公开(公告)号：CN116611269B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202310888776.0

申请日：2023-07-19

Applicant: 中国矿业大学(北京)

Inventor： 李德建 ,  霍君豪 ,  张鸣原 ,  李沛星 ,  杜瑞雪

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种弹黏性元件模型构建方法、求解方法、设备及存储介质，所述构建方法包括以单个描述材料弹性的基本力学元件作为第一阶元件，以单个描述材料黏性的基本力学元件作为第二阶元件；将第一阶元件与第二阶元件并联构成第三阶元件；将第二阶元件与第三阶元件并联构成第四阶元件；依此类推，将第n‑2阶元件与第n‑1阶元件并联构成第n阶元件；将第一阶元件、第二阶元件、……、第n‑1阶元件、第n阶元件依次串联，构建出类Fibonacci数列的n阶弹黏性元件模型。本发明模型中各阶元件之间存在规律且力学参数彼此关联，逻辑更为简洁，使用更为方便。

公开(公告)号：CN116611269A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310888776.0

申请日：2023-07-19

Applicant: 中国矿业大学(北京)

Inventor： 李德建 ,  霍君豪 ,  张鸣原 ,  李沛星 ,  杜瑞雪

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种弹黏性元件模型构建方法、求解方法、设备及存储介质，所述构建方法包括以单个描述材料弹性的基本力学元件作为第一阶元件，以单个描述材料黏性的基本力学元件作为第二阶元件；将第一阶元件与第二阶元件并联构成第三阶元件；将第二阶元件与第三阶元件并联构成第四阶元件；依此类推，将第n‑2阶元件与第n‑1阶元件并联构成第n阶元件；将第一阶元件、第二阶元件、……、第n‑1阶元件、第n阶元件依次串联，构建出类Fibonacci数列的n阶弹黏性元件模型。本发明模型中各阶元件之间存在规律且力学参数彼此关联，逻辑更为简洁，使用更为方便。