公开(公告)号：CN203741390U

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201420079667.0

申请日：2014-02-25

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 王旭 ,  张洪建 ,  皇甫延琦

IPC: C22B7/00 ,  C22B13/00 ,  C22B25/06

CPC classification number: Y02P10/212

Abstract: 本实用新型一种废弃电路板金属回收分离装置,公开了一种对废弃电路板上的锡铅金属进行分离回收的装置，能够有效提高废弃电路板上锡铅金属的回收率，其特征在于导气管均匀分别置于气液分离箱上，气液分离箱置于主体分离箱内，且通过导气管和主体分离箱相连接，密封轴承置于气液分离箱中部，缓冲箱通过固定连接架置于主体分离箱上，过滤网置于缓冲箱内，出气孔置于缓冲箱上，输气管一端穿过过滤网插入缓冲箱内，另一端和气液分离箱相连接。固定支撑架置于主体分离箱上，动力轴承置于固定支撑架中部，分离孔均匀分布置于旋转分离筒上，旋转分离筒置于主体分离箱内，且和动力轴一端相连接，动力轴另一端依次穿过密封轴承、动力轴承和动力齿轮相连接。