公开(公告)号：CN108054146B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN201711417780.X

申请日：2017-12-25

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 陈宁 ,  胡金顶 ,  刘志文 ,  冯聪 ,  曹志欣 ,  豆业辉

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种基于离子风的平面膜式芯片散热装置，包括：高压发生器，高压发生器用于将输入的第一交流电转换为第一直流电，其中，第一直流电的电压大于第一交流电的电压；离子风发生组件，离子风发生组件包括在同一平面上分离设置的板电极和线电极，线电极与板电极的一侧边相距预设距离，线电极和板电极中的一个连接到第一直流电的正极端、另一个连接到第一直流电的负极端，其中，离子风发生组件用以贴设在芯片表面，离子风发生组件在第一直流电的作用下产生离子风以对芯片进行散热。根据本发明的装置，不仅能够提高散热效果，降低能耗，而且体积和质量均较小，适于应用于高精密电子器件。

公开(公告)号：CN108054146A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201711417780.X

申请日：2017-12-25

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 陈宁 ,  胡金顶 ,  刘志文 ,  冯聪 ,  曹志欣 ,  豆业辉

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种基于离子风的平面膜式芯片散热装置，包括：高压发生器，高压发生器用于将输入的第一交流电转换为第一直流电，其中，第一直流电的电压大于第一交流电的电压；离子风发生组件，离子风发生组件包括在同一平面上分离设置的板电极和线电极，线电极与板电极的一侧边相距预设距离，线电极和板电极中的一个连接到第一直流电的正极端、另一个连接到第一直流电的负极端，其中，离子风发生组件用以贴设在芯片表面，离子风发生组件在第一直流电的作用下产生离子风以对芯片进行散热。根据本发明的装置，不仅能够提高散热效果，降低能耗，而且体积和质量均较小，适于应用于高精密电子器件。

公开(公告)号：CN207587723U

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201721839659.1

申请日：2017-12-25

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 胡金顶 ,  刘志文 ,  冯聪 ,  曹志欣 ,  豆业辉

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型公开了一种基于离子风的平面膜式芯片散热装置，包括：高压发生器，高压发生器用于将输入的第一交流电转换为第一直流电，其中，第一直流电的电压大于第一交流电的电压；离子风发生组件，离子风发生组件包括在同一平面上分离设置的板电极和线电极，线电极与板电极的一侧边相距预设距离，线电极和板电极中的一个连接到第一直流电的正极端、另一个连接到第一直流电的负极端，其中，离子风发生组件用以贴设在芯片表面，离子风发生组件在第一直流电的作用下产生离子风以对芯片进行散热。根据本实用新型的装置，不仅能够提高散热效果，降低能耗，而且体积和质量均较小，适于应用于高精密电子器件。