公开(公告)号：CN115422797B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202211032156.9

申请日：2022-08-26

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 王情情 ,  刘战强 ,  程延海 ,  牛超阳

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/10 ,  G06F17/11 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 一种考虑应变率影响的大应变挤出切削带材织构预测方法，基于J‑C本构方程确定材料挤出切削过程中宏观应变率敏感性评定因子#imgabs0#通过Abaqus软件及其Vumat子程序建立挤出切削2D有限元模型，获得挤出切削过程中材料的速度梯度、时间增量和温度变化；基于粘塑性自洽模型中单晶体塑性本构方程，确定多晶体材料应变率敏感性评定因子，并结合#imgabs1#来修正多晶体材料应变率敏感指数n；根据有限元仿真模型获取的挤出切削过程带材变形规律以及确定的n，实现挤出切削带材晶体织构预测。本发明通过考虑材料挤出切削过程中宏观应变率硬化效应，基于粘塑性自洽模型准确预测挤出带材晶体织构变化，为大应变挤出切削制备带材织构工艺参数优化提供指导。

公开(公告)号：CN114781214B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210402591.X

申请日：2022-04-18

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 王情情 ,  刘战强 ,  程龙 ,  程延海

IPC: G06F30/23 ,  G16C60/00 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种多尺度晶粒细化TC4切削加工表层硬度预测方法，主要步骤为：开展钛合金TC4加工表层晶粒细化多尺度表征测试，分析介观晶粒尺寸和微观尺度纳米孪晶形成特征；基于修正的Zener‑Hollomon动态再结晶模型和纳米孪晶形成模型，进行TC4切削过程有限元仿真，模拟钛合金切削过程中晶粒细化层深度以及表层纳米孪晶体积分数，并与实验结果对比验证钛合金切削过程中晶粒细化多尺度特征预测；以加工硬化(应力)为中间量构建加工表层晶粒细化与材料硬度的映射关系，通过预测加工表层晶粒细化，实现钛合金加工表层显微硬度预测，其预测结果准确，验证了通过预测加工表层晶粒细化程度和纳米孪晶形成提高钛合金加工表层硬度的可行性。

公开(公告)号：CN113070495A

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202110371597.0

申请日：2021-04-07

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 王情情 ,  刘战强 ,  田宪华 ,  程延海

IPC: B23B5/00 ,  B23B27/00 ,  B23B29/06 ,  B23B29/12 ,  B23B29/22

Abstract: 本发明公开了一种制备超细晶板织构带材的大应变挤出切削装置，包括刀具架，刀具架的其中一个侧面上设有固定刀具刀杆和切削刀具刀杆，刀具架上设有若干个第一调节螺栓和若干个第二调节螺栓，通过添加不同厚度垫片，调节固定刀具刀杆和切削刀具刀杆在Y轴方向的位置和相对角度，刀具架右侧面的第三调节螺栓调节固定刀具刀杆和切削刀具刀杆X轴方向相对位置，固定刀具刀杆的其中一端伸出刀具架之外并设有用于装载固定刀具的固定刀具定位槽，切削刀具刀杆上设有用于装载切削刀具的切削刀具定位槽，从而获得不同切屑厚度压缩比的挤出带材，方便后续采用DIC设备测量变形区应变、应变率等参数。

公开(公告)号：CN115422797A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202211032156.9

申请日：2022-08-26

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 王情情 ,  刘战强 ,  程延海 ,  牛超阳

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/10 ,  G06F17/11 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 一种考虑应变率影响的大应变挤出切削带材织构预测方法，基于J‑C本构方程确定材料挤出切削过程中宏观应变率敏感性评定因子通过Abaqus软件及其Vumat子程序建立挤出切削2D有限元模型，获得挤出切削过程中材料的速度梯度、时间增量和温度变化；基于粘塑性自洽模型中单晶体塑性本构方程，确定多晶体材料应变率敏感性评定因子，并结合来修正多晶体材料应变率敏感指数n；根据有限元仿真模型获取的挤出切削过程带材变形规律以及确定的n，实现挤出切削带材晶体织构预测。本发明通过考虑材料挤出切削过程中宏观应变率硬化效应，基于粘塑性自洽模型准确预测挤出带材晶体织构变化，为大应变挤出切削制备带材织构工艺参数优化提供指导。

公开(公告)号：CN114781214A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202210402591.X

申请日：2022-04-18

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 王情情 ,  刘战强 ,  程龙 ,  程延海

IPC: G06F30/23 ,  G16C60/00 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种多尺度晶粒细化TC4切削加工表层硬度预测方法，主要步骤为：开展钛合金TC4加工表层晶粒细化多尺度表征测试，分析介观晶粒尺寸和微观尺度纳米孪晶形成特征；基于修正的Zener‑Hollomon动态再结晶模型和纳米孪晶形成模型，进行TC4切削过程有限元仿真，模拟钛合金切削过程中晶粒细化层深度以及表层纳米孪晶体积分数，并与实验结果对比验证钛合金切削过程中晶粒细化多尺度特征预测；以加工硬化(应力)为中间量构建加工表层晶粒细化与材料硬度的映射关系，通过预测加工表层晶粒细化，实现钛合金加工表层显微硬度预测，其预测结果准确，验证了通过预测加工表层晶粒细化程度和纳米孪晶形成提高钛合金加工表层硬度的可行性。