一种适用于相变蓄热装置的罐型封装及封装方法

    公开(公告)号:CN119085380A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202310654015.9

    申请日:2023-06-05

    Abstract: 本发明公开了一种适用于相变蓄热装置的罐型封装及封装方法,涉及目标储能技术领域,技术方案为,包括封装单元,封装单元包括内部设置有空腔的罐体、底面以及顶面,底面的边缘与罐体的底部内壁固定连接,顶面的边缘与罐体顶部内壁固定连接,顶面上设置开口,开口处设置有开口片,开口片一侧设置有拉环。本发明的有益效果是:本方案将相变材料进行宏观封装,实现热能的存储及释放,将复合相变材料填充于罐型封装内部制成蓄热封装单元,基于复合相变材料潜热高的特点,并根据不同的蓄热场景需求,以及根据谷电、峰电不同的时间段,在谷电时蓄热,在峰电时放出热量,达到降本增效,充分挖掘峰谷电价节费潜力的目的。

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