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发明公开
高温下DSP与EEPROM间SPI通讯错误解决方法无效

公开(公告)号：CN104699548A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201310646053.6

申请日：2013-12-04

Applicant: 中国直升机设计研究所

Inventor： 刘阳雄 , 雷咏春 , 王星

IPC: G06F11/07 , G06F13/38

Abstract: 本发明提供一种高温下DSP与EEPROM间SPI通讯错误解决方法，能够保证DSP和EEPROM在温度升高到一定程度时依然可以维持正常的通讯，且无需额外增加配件。本发明的技术方案包括：DSP向EEPROM发送读指令；DSP向EEPROM发送读地址；DSP延时向EEPROM发送第一个无效数据字节，所述延时时间大于等于EEPROM输出延迟。

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