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公开(公告)号:CN111786655B
公开(公告)日:2023-06-13
申请号:CN202010734476.3
申请日:2020-07-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于晶体振荡器技术领域,提供了一种晶体振荡器使能电路,包括:电位控制模块和电阻控制模块;电位控制模块适于与使能端连接和使能输出控制端连接,用于当使能端接低电位时,使得使能输出控制端为高电位,或,当使能端悬空时,使得使能输出控制端为低电位;电阻控制模块,适于与使能端和使能输出控制端连接,用于当使能端为低电位时,电阻控制模块对应的阻值为第一预设阻值,或当使能端悬空时,电阻控制模块对应的阻值为第二预设阻值,第一预设阻值大于第二预设阻值。本发明能够使晶体振荡器为待机工作状态时上拉阻值为大阻值,保障晶体振荡器的节能特性,还能使得晶体振荡器为工作状态时上拉阻值为小阻值,保障晶体振荡器的抗干扰特性。
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公开(公告)号:CN112564668A
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:CN202011540745.9
申请日:2020-12-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03H9/19
Abstract: 本发明提供了一种SMD石英晶体谐振器抗冲击结构,属于电子元器件技术领域,包括:管壳、缓冲晶片和谐振晶片;管壳的底座上平行设有第一金属引线和第二金属引线,第一金属引线的中间设有下层第一导电胶点,第二金属引线的中间设有下层第二导电胶点,缓冲晶片的上表面设有上层第一导电胶点、上层第二导电胶点、上层第三导电胶点和上层第四导电胶点;第一金属引线通过下层第一导电胶点、缓冲晶片的金属化电极区、上层第一导电胶点与谐振晶片的金属化电极区连通;第二金属引线通过下层第二导电胶点、缓冲晶片的金属化电极区、上层第二导电胶点与谐振晶片的金属化电极区连通。本发明通过缓冲晶片和导电胶粘接,实现晶体的抗冲击性能。
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公开(公告)号:CN112564668B
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202011540745.9
申请日:2020-12-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03H9/19
Abstract: 本发明提供了一种SMD石英晶体谐振器抗冲击结构,属于电子元器件技术领域,包括:管壳、缓冲晶片和谐振晶片;管壳的底座上平行设有第一金属引线和第二金属引线,第一金属引线的中间设有下层第一导电胶点,第二金属引线的中间设有下层第二导电胶点,缓冲晶片的上表面设有上层第一导电胶点、上层第二导电胶点、上层第三导电胶点和上层第四导电胶点;第一金属引线通过下层第一导电胶点、缓冲晶片的金属化电极区、上层第一导电胶点与谐振晶片的金属化电极区连通;第二金属引线通过下层第二导电胶点、缓冲晶片的金属化电极区、上层第二导电胶点与谐振晶片的金属化电极区连通。本发明通过缓冲晶片和导电胶粘接,实现晶体的抗冲击性能。
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公开(公告)号:CN111786655A
公开(公告)日:2020-10-16
申请号:CN202010734476.3
申请日:2020-07-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于晶体振荡器技术领域,提供了一种晶体振荡器使能电路,包括:电位控制模块和电阻控制模块;电位控制模块适于与使能端连接和使能输出控制端连接,用于当使能端接低电位时,使得使能输出控制端为高电位,或,当使能端悬空时,使得使能输出控制端为低电位;电阻控制模块,适于与使能端和使能输出控制端连接,用于当使能端为低电位时,电阻控制模块对应的阻值为第一预设阻值,或当使能端悬空时,电阻控制模块对应的阻值为第二预设阻值,第一预设阻值大于第二预设阻值。本发明能够使晶体振荡器为待机工作状态时上拉阻值为大阻值,保障晶体振荡器的节能特性,还能使得晶体振荡器为工作状态时上拉阻值为小阻值,保障晶体振荡器的抗干扰特性。
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公开(公告)号:CN214256259U
公开(公告)日:2021-09-21
申请号:CN202023138591.9
申请日:2020-12-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03H9/19
Abstract: 本实用新型提供了一种SMD石英晶体谐振器抗冲击结构,属于电子元器件技术领域,包括:管壳、缓冲晶片和谐振晶片;管壳的底座上平行设有第一金属引线和第二金属引线,第一金属引线的中间设有下层第一导电胶点,第二金属引线的中间设有下层第二导电胶点,缓冲晶片的上表面设有上层第一导电胶点、上层第二导电胶点、上层第三导电胶点和上层第四导电胶点;第一金属引线通过下层第一导电胶点、缓冲晶片的金属化电极区、上层第一导电胶点与谐振晶片的金属化电极区连通;第二金属引线通过下层第二导电胶点、缓冲晶片的金属化电极区、上层第二导电胶点与谐振晶片的金属化电极区连通。本实用新型通过缓冲晶片和导电胶粘接,实现晶体的抗冲击性能。
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