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公开(公告)号：CN101509934B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910073949.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种微加速度与微角速率单片集成传感器，包括密封外壳和位于外壳内部的传感器感应芯，该感应芯为中间具有空腔的框形上下层结构，在空腔中设有与框架连接的加热器和温度传感器，加热器和下层温度传感器位于下层，构成微加速度传感器结构，上层温度传感器位于上层，构成微角速率传感器结构；所述加热器的数量为一个。本发明采用气体作为感知元件代替固体活动质量块，不存在可动结构，大大提高了器件抗冲击能力，结构简单，易于加工；加速度传感器和角速率传感器集成在同一个结构内，不存在质心误差和安装误差；下层传感器对称布置在加热器两侧或四周，测量更加精确。
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公开(公告)号：CN101509934A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910073949.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种微加速度与微角速率单片集成传感器，包括密封外壳和位于外壳内部的传感器感应芯，该感应芯为中间具有空腔的框形上下层结构，在空腔中设有与框架连接的加热器和温度传感器，加热器和下层温度传感器位于下层，构成微加速度传感器结构，上层温度传感器位于上层，构成微角速率传感器结构。本发明采用气体作为感知元件代替固体活动质量块，不存在可动结构，大大提高了器件抗冲击能力，结构简单，易于加工；加速度传感器和角速率传感器集成在同一个结构内，不存在质心误差和安装误差；下层传感器对称布置在加热器两侧或四周，测量更加精确。
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公开(公告)号：CN101509933B
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN200910073948.9
申请日：2009-03-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种微加速度与微角速率集成传感器制造方法，采用气体(如氩气、氮气、二氧化碳等气体)作为感知元件，在一个衬底上制备微加速度传感器需要的温度传感器和加热器，该温度传感器和加热器悬空在衬底腔体中，在另一个衬底上制备微角速率传感器需要的温度传感器，该温度传感器悬空在衬底腔体中；采用键合工艺(如金硅键合工艺)将两衬底键合成一体，再经划片、管芯分离、装架、键合引线、封装即可。本发明方法采用气体作为感知元件代替固体活动质量块，将加速度传感器和角速率传感器集成在同一个结构内，加工工艺简单、成本低，测量精度高。
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公开(公告)号：CN101509933A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910073948.9
申请日：2009-03-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种微加速度与微角速率集成传感器制造方法，采用气体(如氩气、氮气、二氧化碳等气体)作为感知元件，在一个衬底上制备微加速度传感器需要的温度传感器和加热器，该温度传感器和加热器悬空在衬底腔体中，在另一个衬底上制备微角速率传感器需要的温度传感器，该温度传感器悬空在衬底腔体中；采用键合工艺(如金硅键合工艺)将两衬底键合成一体，再经划片、管芯分离、装架、键合引线、封装即可。本发明方法采用气体作为感知元件代替固体活动质量块，将加速度传感器和角速率传感器集成在同一个结构内，加工工艺简单、成本低，测量精度高。
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公开(公告)号：CN201373883Y
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200920101941.9
申请日：2009-03-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种微加速度与微角速率单片集成传感器，包括密封外壳和位于外壳内部的传感器感应芯，该感应芯为中间具有空腔的框形上下层结构，在空腔中设有与框架连接的加热器和温度传感器，加热器和下层温度传感器位于下层，构成微加速度传感器结构，上层温度传感器位于上层，构成微角速率传感器结构。本实用新型采用气体作为感知元件代替固体活动质量块，不存在可动结构，大大提高了器件抗冲击能力，结构简单，易于加工；加速度传感器和角速率传感器集成在同一个结构内，不存在质心误差和安装误差；下层传感器对称布置在加热器两侧或四周，测量更加精确。
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