公开(公告)号：CN118921848A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410928729.9

申请日：2024-07-11

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 岳帅旗 ,  杨琳 ,  杨宇 ,  李小芹 ,  王丽娟 ,  王小伟

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03

摘要： 本发明公开了一种LTCC基板表面超细微孔的制作方法，包括：对生瓷进行脱膜老化，并利用激光对生瓷进行打孔；将打孔后的生瓷吸附在多孔石真空台面上，并在生瓷表面印刷大面积导体浆料，再进行固定干燥；在印刷有大面积导体浆料的生瓷表面贴上具有微粘性的保护膜；将具有保护膜的多层生瓷进行对准叠层和强制层压，并对层压后的生瓷进行烧结，使生瓷转变为介质，导体浆料转变为具备高导电功能的走线膜层和通孔，形成LTCC基板；对LTCC基板的表面进行研磨与抛光，得到表面具有超细微孔的LTCC基板。本发明可在基板表面实现超细微孔加工，拓宽表面通孔与再布线微细焊盘的对位容差能力。

公开(公告)号：CN118921887A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410925953.2

申请日：2024-07-11

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 岳帅旗 ,  黄月 ,  梅永贵 ,  游世娟 ,  李小芹 ,  王丽娟

IPC分类号： H05K3/42

摘要： 本发明公开了一种实现LTCC基板盲腔侧壁金属化的装置及其使用方法，所述装置包括：固定底座、固定滑杆和料槽；固定滑杆固定设置于所述固定底座顶侧，料槽套接所述固定滑杆之上；所述固定滑杆还套接有弹簧，所述弹簧设置于固定底座与料槽之间；所述料槽包括下板、弹性膜、上板和定位销钉，所述弹性膜设置于下板与上板之间，所述下板板体上设有第二通腔,上板板体上设有第一通腔，所述第一通腔内储存有第一导体浆料；所述固定底座上还设有占位块，所述占位块与第一通腔同轴设置，且占位块能够通过第二通腔；通过下压料槽从而使得占位块顶动第一通腔内储存的第一导体浆料，使得第一导体浆料涂布于固定在上板顶端的含有通腔结构的子模块的腔体内壁。