公开(公告)号：CN114583545A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202210200522.0

申请日：2022-03-03

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十四研究所

Inventor： 廖定波 ,  胡岚 ,  杜连芳 ,  唐香琼

IPC: H01S5/02216 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/0237

Abstract: 本发明公开了一种适用于蝶形激光器引线成形的机构，包括由下往上依次叠加的底座、下模、呈U形的固定块、上模和压板，所述下模中部设有呈阶梯状的激光器放置凹台，激光器放置凹台两侧的下模上分别设有规格相同的第一基座和第二基座，在第一基座和第二基座与激光器放置凹台之间的下模中设有一组中心孔线与激光器放置凹台轴线垂直的引线导向孔，固定块置于引线导向孔上方，所述上模两侧边缘分别设有第一基台和第二基台，压板轴线与激光器放置凹台轴线垂直。这种机构有效减少引线成形时元器件的损坏和改善器件引线的共面性问题；而且由于此机构改变了蝶形激光器的焊接方法，有效的提高焊接的可靠性；且结构简单，易加工，操作简便,成本低，易携带。

公开(公告)号：CN116575030A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310577726.0

申请日：2023-05-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十四研究所

Inventor： 杜连芳 ,  徐梦星 ,  廖定波 ,  王晨泽 ,  唐香琼

IPC: C23D5/00

Abstract: 本发明公开了一种适用于通孔封装元器件的搪锡装置，所述装置包括配合使用的底座、放置台和底座盖板。这种装置结构简单、成本低、适用范围广，这种方法操作方便、使用安全、能提高生产效率。

公开(公告)号：CN114583545B

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202210200522.0

申请日：2022-03-03

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十四研究所

Inventor： 廖定波 ,  胡岚 ,  杜连芳 ,  唐香琼

IPC: H01S5/02216 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/0237

Abstract: 本发明公开了一种适用于蝶形激光器引线成形的机构，包括由下往上依次叠加的底座、下模、呈U形的固定块、上模和压板，所述下模中部设有呈阶梯状的激光器放置凹台，激光器放置凹台两侧的下模上分别设有规格相同的第一基座和第二基座，在第一基座和第二基座与激光器放置凹台之间的下模中设有一组中心孔线与激光器放置凹台轴线垂直的引线导向孔，固定块置于引线导向孔上方，所述上模两侧边缘分别设有第一基台和第二基台，压板轴线与激光器放置凹台轴线垂直。这种机构有效减少引线成形时元器件的损坏和改善器件引线的共面性问题；而且由于此机构改变了蝶形激光器的焊接方法，有效的提高焊接的可靠性；且结构简单，易加工，操作简便,成本低，易携带。

公开(公告)号：CN116586708A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202310658812.4

申请日：2023-06-06

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十四研究所

Inventor： 杜连芳 ,  徐梦星 ,  侯宏林 ,  王晨泽 ,  廖定波

IPC: B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种有引脚表贴封装器件的除金装置及除金方法，所述装置包括呈板状的栅格台体，所述栅格台体的中心区域设有放置槽，放置槽中呈间隔状设有棱条，每个棱条均呈棱台状，相邻两个棱条相对面形成的夹角均为60°～90°，每相邻两棱条间设有通孔槽，通孔槽的槽宽依次增加0.5mm。这种装置结构简单、成本低、适用范围广，除金方法操作方便、使用安全、可保护器件本体，能提高生产效率。