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公开(公告)号：CN116586708A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310658812.4
申请日：2023-06-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十四研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种有引脚表贴封装器件的除金装置及除金方法，所述装置包括呈板状的栅格台体，所述栅格台体的中心区域设有放置槽，放置槽中呈间隔状设有棱条，每个棱条均呈棱台状，相邻两个棱条相对面形成的夹角均为60°～90°，每相邻两棱条间设有通孔槽，通孔槽的槽宽依次增加0.5mm。这种装置结构简单、成本低、适用范围广，除金方法操作方便、使用安全、可保护器件本体，能提高生产效率。
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