公开(公告)号：CN116939962A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202210361511.0

申请日：2022-04-07

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 李小龙 ,  王静 ,  崔祺 ,  冯帆 ,  汪盼盼 ,  韩洋 ,  李明武 ,  王松 ,  李莹

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提出了一种用于通孔电路板的通用夹持工装，包括：主框架、装夹结构和至少两个活动条，其中：活动条经连接件A横跨式的安装在主框架上并能够在连接件A的导向下由主框架的一端向其另一端来回移动，装夹结构经连接件B安装在活动条上并能够在连接件B的导向下由活动条的一端向其另一端来回移动，且每个活动条上至少有一个装夹结构；装夹结构与连接件B转动装配，装夹结构上设有装配孔和位于装配孔内并与装配孔形成紧固配合的紧固件。本发明能够适用于各种异形电路板的夹持，且能够在选择性波峰焊时为装夹后的电路板提供合适的坐标位置。

公开(公告)号：CN217217043U

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202220798876.5

申请日：2022-04-07

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 李小龙 ,  王静 ,  崔祺 ,  冯帆 ,  汪盼盼 ,  韩洋 ,  李明武 ,  王松 ,  李莹

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型提出了一种用于通孔电路板的通用夹持工装，包括：主框架、装夹结构和至少两个活动条，其中：活动条经连接件A横跨式的安装在主框架上并能够在连接件A的导向下由主框架的一端向其另一端来回移动，装夹结构经连接件B安装在活动条上并能够在连接件B的导向下由活动条的一端向其另一端来回移动，且每个活动条上至少有一个装夹结构；装夹结构与连接件B转动装配，装夹结构上设有装配孔和位于装配孔内并与装配孔形成紧固配合的紧固件。本实用新型能够适用于各种异形电路板的夹持，且能够在选择性波峰焊时为装夹后的电路板提供合适的坐标位置。

公开(公告)号：CN208622504U

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201821455548.5

申请日：2018-09-06

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 王松 ,  桑飞 ,  汪盼盼 ,  王静 ,  曹静 ,  周自泉 ,  张伟

IPC: H01B13/00

Abstract: 本实用新型涉及PCB数字电路板装配过程中使用的一种用于半柔电缆的快速成型工装。包括板状结构的底板，底板的一侧面上均布设有10行以上的电缆成型槽；电缆成型槽为一字型的成型槽，且中段设有向上凸起的梯形结构，梯形结构与两边连接处为圆角过渡，成型槽的两端分别为渐变槽，渐变槽的宽度小于电缆成型槽的宽度。使用时，将待处理的半柔电缆顺序分别放进电缆成型槽内，使每根半柔电缆两端的电缆拨头定位在两端的渐变槽内，再放入烘箱内，烘拷，得到成型的半柔电缆。