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公开(公告)号：CN208622504U
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201821455548.5
申请日：2018-09-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01B13/00
Abstract: 本实用新型涉及PCB数字电路板装配过程中使用的一种用于半柔电缆的快速成型工装。包括板状结构的底板，底板的一侧面上均布设有10行以上的电缆成型槽；电缆成型槽为一字型的成型槽，且中段设有向上凸起的梯形结构，梯形结构与两边连接处为圆角过渡，成型槽的两端分别为渐变槽，渐变槽的宽度小于电缆成型槽的宽度。使用时，将待处理的半柔电缆顺序分别放进电缆成型槽内，使每根半柔电缆两端的电缆拨头定位在两端的渐变槽内，再放入烘箱内，烘拷，得到成型的半柔电缆。
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