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公开(公告)号：CN113409245B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202110365561.1
申请日：2021-04-06
Applicant: 中国电子技术标准化研究院 , 北京工业大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/62 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/09 , G06T5/70 , G06T5/90 , G06T5/40
Abstract: 本发明公开了一种电子元器件X射线检查缺陷自动识别方法，该方法对X射线图像进行预处理；人工半自动或自动对样本进行标注，根据电子元器件的封装和缺陷形式，将待检测的电子元器件的缺陷类型分为空洞类缺陷、一致性缺陷和角度缺陷三大类。利用基于卷积神经网络的语义分割方法实现对四类空洞缺陷的检测。通过大量的样本对卷积神经网络进行训练，实现对各类空洞缺陷的精确分割，极大提高了缺陷自动识别效率。同时，通过灰度投影法对芯片焊接区及密封区等进行检测，根据相应的判别准则对其合格性进行判别。解决了以往无法进行自动计算和单纯靠人工进行判别的问题，以及混合集成电路中的基板与管壳焊接界面空洞的干扰问题。
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公开(公告)号：CN111257718A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010146832.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 中国电子技术标准化研究院 , 北京工业大学
Abstract: 一种测量MOSFET功率模块热阻的装置和方法，属于半导体器件热阻测量技术领域。主要利用了MOSFET功率模块中的MOSFET饱和区的漏源电压(VDS)和漏源电流(IDS)作为温敏参数来测量MOSFET功率模块的结温(TJ)。在MOSFET功率模块热阻测试时首先建立VDS-IDS-TJ的三维关系曲线簇；然后通过器件正常工作时施加的VDS和IDS对比三维关系曲线簇获得模块的TJ；同时通过压簧式热电偶对其壳温(TC)进行采集；最终通过理论公式计算获得模块的热阻。本方法有效解决由于MOSFET功率模块中反并联续流二极管的存在而导致无法测量MOSFET结温及模块热阻的问题。
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公开(公告)号：CN113409245A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110365561.1
申请日：2021-04-06
Applicant: 中国电子技术标准化研究院 , 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种电子元器件X射线检查缺陷自动识别方法，该方法对X射线图像进行预处理；人工半自动或自动对样本进行标注，根据电子元器件的封装和缺陷形式，将待检测的电子元器件的缺陷类型分为空洞类缺陷、一致性缺陷和角度缺陷三大类。利用基于卷积神经网络的语义分割方法实现对四类空洞缺陷的检测。通过大量的样本对卷积神经网络进行训练，实现对各类空洞缺陷的精确分割，极大提高了缺陷自动识别效率。同时，通过灰度投影法对芯片焊接区及密封区等进行检测，根据相应的判别准则对其合格性进行判别。解决了以往无法进行自动计算和单纯靠人工进行判别的问题，以及混合集成电路中的基板与管壳焊接界面空洞的干扰问题。
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公开(公告)号：CN119574059A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411649137.X
申请日：2024-11-19
Applicant: 中国电子技术标准化研究院 , 北京睿智航显示科技有限公司
IPC: G01M11/02
Abstract: 本申请提供了一种显示产品光电性能的检测系统及方法，其中系统包括校准装置，用于获得高低温条件下显示产品的光学性能的修正系数；在线测试装置，用于测试相同高低温度条件下显示产品的光学性能，校准装置与在线测试装置共用一组光纤探头和光纤，光纤探头用于捕获显示产品指定显示区域的光信号；光纤放置于相同高低温条件的环境中，用于传输捕获的光信号；求和模块，用于输出显示产品的光电性能的最终参数值，最终参数值为在线测试装置的测试值与所述修正系数求和；本申请解决了常规显示产品在环境试验箱内处于高温或低温条件下进行光学性能检测时，不同温度下玻璃透过率变化对测量结果准确性影响较大，无法准确测量显示产品光学性能的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113791242B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202110841790.6
申请日：2021-07-23
Applicant: 中国电子技术标准化研究院
Abstract: SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。
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公开(公告)号：CN113791242A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202110841790.6
申请日：2021-07-23
Applicant: 中国电子技术标准化研究院
Abstract: SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。
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公开(公告)号：CN212622912U
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202020258053.4
申请日：2020-03-05
Applicant: 中国电子技术标准化研究院 , 北京工业大学
Abstract: 一种测量MOSFET功率模块热阻的装置，属于半导体器件热阻测量技术领域。DUT(1)分别与栅压模块(3)、监测模块(4)、功率模块(5)、脉冲模块(6)、示波器(7)连接，首先建立VDS‑IDS‑TJ的三维关系曲线簇；然后通过器件正常工作时施加的VDS和IDS对比三维关系曲线簇获得模块的TJ；同时通过压簧式热电偶对其壳温(TC)进行采集；最终通过理论公式计算获得模块的热阻。本方法有效解决由于MOSFET功率模块中反并联续流二极管的存在而导致无法测量MOSFET结温及模块热阻的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN214409192U
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202022780976.9
申请日：2020-11-26
Applicant: 中国电子技术标准化研究院
Abstract: 本实用新型提出了一种多路结温在线测试系统，该多路结温在线测试系统包括：测试电路板、栅压模块、功率模块、采集单元和控制器，测试电路板包括多条测试支路，每条测试支路均连接有待测器件；栅压模块、功率模块和采集单元均与各条测试支路连接，栅压模块用于控制各条测试支路的导通和关断；功率模块用于为各条测试支路提供功率电流；采集单元用于采集各条测试支路上的待测器件的温度敏感参数；控制器与采集单元连接，用于接收温度敏感参数，并基于温度敏感参数从预存的校温曲线中获取对应的待测器件的实时结温。由此，可以通过温度敏感参数在预存的校温曲线中查找出对应的温度值，实时可靠获取各待测器件的结温。
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公开(公告)号：CN215768668U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121695264.5
申请日：2021-07-23
Applicant: 中国电子技术标准化研究院
Abstract: SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。
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