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发明公开
电路板精密线路的制备方法、电路板精密线路及电路板无效

公开(公告)号：CN111356296A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN202010101768.3

申请日：2020-02-19

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 周波 , 何骁 , 贺光辉 , 邹雅冰 , 陈蓓 , 陈程成

IPC: H05K3/18

Abstract: 本发明公开了一种电路板精密线路的制备方法、电路板精密线路及电路板，所述方法包括获取基材，所述基材的表面无覆铜层；在所述基材的表面涂覆或镀覆薄膜，所述薄膜能阻止活化钯离子或化学铜离子在所述基材表面形成沉积；根据目标需求在有薄膜的基材上烧蚀出第一线路槽；在所述第一线路槽的槽壁上沉积出导电层，获取第二线路槽；对所述第二线路槽进行镀铜处理，获得镀铜线路。本发明可以极大地提高布线密度，同时优化生产流程，提高生产效率和成品合格率。

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