一种超细钨丝直径的测量方法及其测量装置

    公开(公告)号:CN101520302A

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200810148142.7

    申请日:2008-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种超细钨丝直径的测量方法及其测量装置。本发明通过测量分段电阻进行超细钨丝直径的测量,用于该测量方法的测量装置设置有四个测试头,与四个测试头对应位置设置有四个测试头绝缘压块,四个测试头压紧器穿过底座与四个测试头绝缘压块活动连接。将超细钨丝上固定在四个测试头上,分别测试测试头之间不同长度的电阻值,代入公式AX=R和中,计算出超细钨丝的直径D。本发明适用于Z箍缩丝阵负载上原料钨丝的直径测量,采用本发明能够消除测量电路中接触电阻对测量结果的影响,且在测试时使用标距取样能够满足长度测量的精确要求。本发明的测量方法操作方便,测量装置结构简单,成本低廉。

    一种机器人全口径研磨抛光系统及方法

    公开(公告)号:CN114871858A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210439951.3

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 本发明提供了一种机器人全口径研磨抛光系统及方法,涉及光学加工技术领域,系统包括机器人、加压气缸、电机和工作转台,工作转台上设有研磨/抛光盘,被加工元件设在电机与研磨/抛光盘之间,系统还包括加工程序生成器,加工程序生成器包括面形预测器、工艺参数生成器和后处理器;方法包括S1:构建有序数据队列;S2:构建并训练面形预测模型;S3:设置条件,生成若干组工艺参数,进行面形预测,并筛选出最优工艺参数以及对应的预测面形;S4:获取最终的工艺参数,生成机器人控制程序进行加工。本发明实现了加工工艺参数的自动规划及元件加工,降低了成本,提高了加工质量的稳定性,有利于标准化批量生产。

    一种光学圆锥研磨抛光装置、方法

    公开(公告)号:CN112059812A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202010776279.8

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 本发明属于光学器件加工领域,公开了一种光学圆锥研磨抛光装置、方法。装置包括支撑架、活动机构、顶针、平面抛光盘和抛光盘电机;活动机构安装于支撑架上,活动机构具备两个活动自由度:端部旋转的第一自由度,以及旋转中心与端部旋转轴相垂直的第二自由度;活动机构的端部用于连接待加工圆锥;顶针位于活动机构端部的旋转轴在第二自由度内活动的平面内;平面抛光盘与顶针万向连接,顶针与抛光盘电机轴连接,平面抛光盘表面设置有抛光材料层。将圆锥连接于活动机构轴端,并将圆锥轮廓线调至水平,以绕圆锥轴线成螺旋线的轨迹对其进行抛光,圆锥转速根据平面抛光盘承受的压力、平面抛光盘的移动速度、转速、摆动速度及幅度进行控制。

    一种机器人全口径研磨抛光系统及方法

    公开(公告)号:CN114871858B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202210439951.3

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 本发明提供了一种机器人全口径研磨抛光系统及方法,涉及光学加工技术领域,系统包括机器人、加压气缸、电机和工作转台,工作转台上设有研磨/抛光盘,被加工元件设在电机与研磨/抛光盘之间,系统还包括加工程序生成器,加工程序生成器包括面形预测器、工艺参数生成器和后处理器;方法包括S1:构建有序数据队列;S2:构建并训练面形预测模型;S3:设置条件,生成若干组工艺参数,进行面形预测,并筛选出最优工艺参数以及对应的预测面形;S4:获取最终的工艺参数,生成机器人控制程序进行加工。本发明实现了加工工艺参数的自动规划及元件加工,降低了成本,提高了加工质量的稳定性,有利于标准化批量生产。

    一种超细钨丝直径的测量方法及其测量装置

    公开(公告)号:CN101520302B

    公开(公告)日:2012-02-29

    申请号:CN200810148142.7

    申请日:2008-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种超细钨丝直径的测量方法及其测量装置。本发明通过测量分段电阻进行超细钨丝直径的测量,用于该测量方法的测量装置设置有四个测试头,与四个测试头对应位置设置有四个测试头绝缘压块,四个测试头压紧器穿过底座与四个测试头绝缘压块活动连接。将超细钨丝上固定在四个测试头上,分别测试测试头之间不同长度的电阻值,代入公式AX=R和中,计算出超细钨丝的直径D。本发明适用于Z箍缩丝阵负载上原料钨丝的直径测量,采用本发明能够消除测量电路中接触电阻对测量结果的影响,且在测试时使用标距取样能够满足长度测量的精确要求。本发明的测量方法操作方便,测量装置结构简单,成本低廉。

    一种光学圆锥研磨抛光装置、方法

    公开(公告)号:CN112059812B

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202010776279.8

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 本发明属于光学器件加工领域,公开了一种光学圆锥研磨抛光装置、方法。装置包括支撑架、活动机构、顶针、平面抛光盘和抛光盘电机;活动机构安装于支撑架上,活动机构具备两个活动自由度:端部旋转的第一自由度,以及旋转中心与端部旋转轴相垂直的第二自由度;活动机构的端部用于连接待加工圆锥;顶针位于活动机构端部的旋转轴在第二自由度内活动的平面内;平面抛光盘与顶针万向连接,顶针与抛光盘电机轴连接,平面抛光盘表面设置有抛光材料层。将圆锥连接于活动机构轴端,并将圆锥轮廓线调至水平,以绕圆锥轴线成螺旋线的轨迹对其进行抛光,圆锥转速根据平面抛光盘承受的压力、平面抛光盘的移动速度、转速、摆动速度及幅度进行控制。

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