公开(公告)号：CN111843422A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202010774601.3

申请日：2020-08-04

Applicant: 中国工程物理研究院总体工程研究所

Inventor： 赵一桐 ,  薛江 ,  张思才 ,  黄远红 ,  闭治跃 ,  杜宏伟 ,  蒋家勇 ,  付小燕 ,  李勇 ,  盛俊杰 ,  蔡悦 ,  黄强

IPC: B23P19/00

Abstract: 本发明涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，所述的辅助防转结构设置在装配体的基体零件与相邻零件之间；所述的辅助防转结构包括防转键、以及与防转键适配的防转键槽，所述的防转键槽设置在基体零件上，所述的防转键固定在相邻零件上。本发明的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果，提高了该类装配体结构整体强度及刚度，以及使用寿命。

公开(公告)号：CN111843421A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202010773717.5

申请日：2020-08-04

Applicant: 中国工程物理研究院总体工程研究所

Inventor： 赵一桐 ,  薛江 ,  张思才 ,  黄远红 ,  闭治跃 ,  杜宏伟 ,  蒋家勇 ,  付小燕 ,  李勇 ,  盛俊杰 ,  蔡悦 ,  黄强

IPC: B23P19/00

Abstract: 本发明涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用，S1、根据装配体基体零件材料的力学性能，选取力学性能相差±10%的材料，然后加工防转键；S2、在装配体基体零件的内型面加工与防转键相配合的防转键槽；S3、在防转键上开设螺纹孔，在装配体的基体零件开设与所述螺纹孔相匹配的通孔；S4、在防转键的内型面粘接过渡层；S5、将已粘接过渡层的防转键安装到基体零件相应的防转键槽中；S6、在过渡层内表面涂覆胶粘剂，并将已装配有防转键的基体零件扣到相邻零件外表面上。本发明的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果，提高了该类装配体结构整体强度及刚度，以及使用寿命。

公开(公告)号：CN111843422B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202010774601.3

申请日：2020-08-04

Applicant: 中国工程物理研究院总体工程研究所

Inventor： 赵一桐 ,  薛江 ,  张思才 ,  黄远红 ,  闭治跃 ,  杜宏伟 ,  蒋家勇 ,  付小燕 ,  李勇 ,  盛俊杰 ,  蔡悦 ,  黄强

IPC: B23P19/00

Abstract: 本发明涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，所述的辅助防转结构设置在装配体的基体零件与相邻零件之间；所述的辅助防转结构包括防转键、以及与防转键适配的防转键槽，所述的防转键槽设置在基体零件上，所述的防转键固定在相邻零件上。本发明的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果，提高了该类装配体结构整体强度及刚度，以及使用寿命。

公开(公告)号：CN111843421B

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202010773717.5

申请日：2020-08-04

Applicant: 中国工程物理研究院总体工程研究所

Inventor： 赵一桐 ,  薛江 ,  张思才 ,  黄远红 ,  闭治跃 ,  杜宏伟 ,  蒋家勇 ,  付小燕 ,  李勇 ,  盛俊杰 ,  蔡悦 ,  黄强

IPC: B23P19/00

Abstract: 本发明涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用，S1、根据装配体基体零件材料的力学性能，选取力学性能相差±10%的材料，然后加工防转键；S2、在装配体基体零件的内型面加工与防转键相配合的防转键槽；S3、在防转键上开设螺纹孔，在装配体的基体零件开设与所述螺纹孔相匹配的通孔；S4、在防转键的内型面粘接过渡层；S5、将已粘接过渡层的防转键安装到基体零件相应的防转键槽中；S6、在过渡层内表面涂覆胶粘剂，并将已装配有防转键的基体零件扣到相邻零件外表面上。本发明的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果，提高了该类装配体结构整体强度及刚度，以及使用寿命。