一种芯片抗爆封装结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119890195A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510136807.6

    申请日:2025-02-07

    Abstract: 本发明提供了一种芯片抗爆封装结构,包括:精准击穿晶闸管芯片;所述的精准击穿晶闸管芯片的第一表面设有设置有阴极总成,精准击穿晶闸管芯片的第二表面设有设置有阳极总成,阴极总成与阳极总成之间安装有抗爆环,阳极总成、阴极总成与抗爆环形成第一腔体空间;所述的阴极总成与阳极总成之间设置有陶瓷伞裙,阳极总成外焊接有第一阳极焊接环与第一阴极连接环,阴极总成外焊接有第一阴极焊接环,阳极总成、第一阳极焊接环、陶瓷伞裙、第一阴极连接环、第一阴极焊接环、阴极总成组成第二腔体空间,本发明的芯片抗爆封装结构在保证通流能力的同时,在封装内部提供了足够的腔体空间,通过内部放置特殊装置抗爆环,提高了精准击穿晶闸管的抗爆能力。

    一种用于测量IGCT驱动输出能力的标准化模块

    公开(公告)号:CN221239033U

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202323231686.9

    申请日:2023-11-29

    Abstract: 一种用于测量IGCT驱动输出能力的标准化模块,为了解决IGCT驱动输出能力测试困难、调试难度大、耗时、成本高的问题,本实用新型包括:印制电路板、二极管、铜皮、铜螺柱、铜垫片、铜螺母、门极环、阴极环。模块通过铜螺柱、铜垫片和铜螺母与IGCT驱动电路集成在一起,二极管用于模拟GCT芯片的PN结,铜皮便于连接电流传感器测量IGCT驱动输出值,铜螺柱、铜垫片和铜螺母起连接作用和通电流作用,本实用新型采用标准化模块测量IGCT驱动输出能力,提高了IGCT驱动的调试和生产效率,采用标准化模块代替模拟GCT芯片,可显著减小IGCT整体测试时对GCT芯片损坏率,节省IGCT成本。

    模块化组合式的IGCT门极驱动单元结构

    公开(公告)号:CN219760991U

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202321029687.2

    申请日:2023-05-04

    Abstract: 一种模块化组合式的IGCT门极驱动单元结构,为了解决现有驱动单元空间利用率不高,维修不便且成本大,不利于门极驱动的提升与改进的问题,通过模块化的驱动电路设计,模块化系统包括:控制模块、信号接收及反馈模块、电源模块、门极电流触发及电荷抽取模块、驱动状态检测模块、电容器组模块,控制模块与信号接收及反馈模块、门极电流触发及电荷抽取模块、驱动状态检测模块相连接,进行控制信号发送与接收;电源模块连接控制模块、电容器组模块;本实用新型将IGCT门极驱动电路各部分进行模块化设计,可有效简化安装调试步骤,提升维修替换的便捷性,同时对驱动各模块间互不影响的改造升级提供了便利。

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