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公开(公告)号：CN116672156B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202310839340.2
申请日：2023-07-10
Applicant: 中国农业大学
IPC: A61F7/00
Abstract: 本发明公开了一种长时间精准控温的柔性头带，属于医疗健康技术领域。包括柔性PCB基板，柔性PCB基板两端均与魔术贴连接，柔性PCB基板外表面设置有P,N半导体，P,N半导体中央处设置有温度传感器，P,N半导体的一侧设置有控制电路，控制电路下方的一侧通过第二导线与电池连接，控制电路上方的一侧通过第一导线与微型水泵的一端连接，微型水泵通过第二塑胶软管和第三塑胶软管与第二高导热柔性水套和第一高导热柔性水套的一端连接，第二高导热柔性水套和第一高导热柔性水套的另一端通过第一塑胶软管连接。本发明采用新颖的“三明治”结构，焊接更加牢固，可靠性高，制冷效率高，安全卫生。并且减小了头带整体的体积，节约了能源，整体的头带也更加的美观。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115435912A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210989445.1
申请日：2022-08-17
Applicant: 中国农业大学 , 中国电力科学研究院有限公司 , 国网北京市电力公司
Abstract: 本发明涉及柔性传感技术领域，具体涉及一种柔性温度传感器及其制备方法。本发明提供的柔性温度传感器包括：基底膜；传感材料电极，所述传感材料电极嵌入在所述基底膜中；以及封装层；所述传感电极材料为银镓合金。本发明提供的柔性温度传感器的传感电极几乎完全嵌入在基底膜内，能够更好地与基底紧密结合，提升柔性传感器的机械性能和测量稳定性。同时该嵌入基底式柔性温度传感器结构简单，能够实现低成本地大面积制备。
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公开(公告)号：CN107332571A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710449069.6
申请日：2017-06-14
Applicant: 中国农业大学
Abstract: 本发明提供一种Polar码构造方法及装置。所述方法包括：S1，在对称情况下，将Polar码信息位生成子矩阵GNI中行重最小的行和冻结位生成子矩阵GNF中行重最大的行全部进行相互交换，且将GNI中行重最小的行对应的信息位和GNF中行重最大的行对应的冻结位全部进行相互交换；S2，在不对称情况下，将Polar码信息位生成子矩阵GNI中行重最小的行和冻结位生成子矩阵GNF中行重最大的行部分进行相互交换，且将GNI中行重最小的行对应的信息位和GNF中行重最大的行对应的冻结位部分进行相互交换。本发明在不对称情况下，对GNI和GNF进行部分行向量交换，进而改变码字的重量谱分布，从而改善码的性能。同时使该种构造方法在任意码率下都适用，弥补现有构造方法的不足。
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公开(公告)号：CN116672156A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310839340.2
申请日：2023-07-10
Applicant: 中国农业大学
IPC: A61F7/00
Abstract: 本发明公开了一种长时间精准控温的柔性头带，属于医疗健康技术领域。包括柔性PCB基板，柔性PCB基板两端均与魔术贴连接，柔性PCB基板外表面设置有P,N半导体，P,N半导体中央处设置有温度传感器，P,N半导体的一侧设置有控制电路，控制电路下方的一侧通过第二导线与电池连接，控制电路上方的一侧通过第一导线与微型水泵的一端连接，微型水泵通过第二塑胶软管和第三塑胶软管与第二高导热柔性水套和第一高导热柔性水套的一端连接，第二高导热柔性水套和第一高导热柔性水套的另一端通过第一塑胶软管连接。本发明采用新颖的“三明治”结构，焊接更加牢固，可靠性高，制冷效率高，安全卫生。并且减小了头带整体的体积，节约了能源，整体的头带也更加的美观。
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公开(公告)号：CN107332571B
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201710449069.6
申请日：2017-06-14
Applicant: 中国农业大学
Abstract: 本发明提供一种Polar码构造方法及装置。所述方法包括：S1，在对称情况下，将Polar码信息位生成子矩阵GNI中行重最小的行和冻结位生成子矩阵GNF中行重最大的行全部进行相互交换，且将GNI中行重最小的行对应的信息位和GNF中行重最大的行对应的冻结位全部进行相互交换；S2，在不对称情况下，将Polar码信息位生成子矩阵GNI中行重最小的行和冻结位生成子矩阵GNF中行重最大的行部分进行相互交换，且将GNI中行重最小的行对应的信息位和GNF中行重最大的行对应的冻结位部分进行相互交换。本发明在不对称情况下，对GNI和GNF进行部分行向量交换，进而改变码字的重量谱分布，从而改善码的性能。同时使该种构造方法在任意码率下都适用，弥补现有构造方法的不足。
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公开(公告)号：CN218916584U
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202222168820.4
申请日：2022-08-17
Applicant: 中国农业大学 , 中国电力科学研究院有限公司 , 国网北京市电力公司
Abstract: 本实用新型涉及柔性传感技术领域，具体涉及一种柔性温度传感器。本实用新型提供的柔性温度传感器包括：基底膜；传感材料电极，所述传感材料电极嵌入在所述基底膜中；以及封装层；所述传感电极材料为银镓合金。本实用新型提供的柔性温度传感器的传感电极几乎完全嵌入在基底膜内，能够更好地与基底紧密结合，提升柔性传感器的机械性能和测量稳定性。同时该嵌入基底式柔性温度传感器结构简单，能够实现低成本地大面积制备。
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