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公开(公告)号:CN116356041A
公开(公告)日:2023-06-30
申请号:CN202310266276.3
申请日:2023-03-20
Applicant: 中国农业大学
IPC: C12Q1/6888 , C12Q1/6837 , C12N15/11
Abstract: 本发明提供一种低密度奶牛全基因组30K SNP芯片,其包含检测30326个SNP位点的试剂,所述SNP位点来自:第一类,发明人团队前期研究挖掘与鉴定的奶牛重要经济性状显著相关的SNP位点,包含3,399个SNP位点;第二类,奶牛主要遗传缺陷基因位点和亲子鉴定基因位点,包含226个SNP个位点;第三类,基于我国的大规模奶牛群体,根据检出率、基因频率、位置唯一性、基因型填充原理及基因组上的分布,从现有商业化奶牛基因组芯片挑选的SNP位点,包含26,701个SNP位点。本发明的芯片,可用于进行中国荷斯坦牛的全基因组关联分析、全基因组选择育种、亲子鉴定和常见牛遗传缺陷鉴定等方面。
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公开(公告)号:CN116356041B
公开(公告)日:2025-04-01
申请号:CN202310266276.3
申请日:2023-03-20
Applicant: 中国农业大学
IPC: C12Q1/6888 , C12Q1/6837 , C12N15/11
Abstract: 本发明提供一种低密度奶牛全基因组30K SNP芯片,其包含检测30326个SNP位点的试剂,所述SNP位点来自:第一类,发明人团队前期研究挖掘与鉴定的奶牛重要经济性状显著相关的SNP位点,包含3,399个SNP位点;第二类,奶牛主要遗传缺陷基因位点和亲子鉴定基因位点,包含226个SNP个位点;第三类,基于我国的大规模奶牛群体,根据检出率、基因频率、位置唯一性、基因型填充原理及基因组上的分布,从现有商业化奶牛基因组芯片挑选的SNP位点,包含26,701个SNP位点。本发明的芯片,可用于进行中国荷斯坦牛的全基因组关联分析、全基因组选择育种、亲子鉴定和常见牛遗传缺陷鉴定等方面。
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