公开(公告)号：CN112813364A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202011599824.7

申请日：2020-12-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 蔡志勇 ,  王日初 ,  彭超群 ,  钟剑锋 ,  纪乐

IPC: C22C49/06 ,  C22C49/14 ,  C22C47/16 ,  C22C101/10

Abstract: 本发明涉及一种碳纤维增强铝硅基复合材料及其制备方法，所述碳纤维增强铝硅基复合材料包括以下原料组分：纯铝粉、碳纤维和Al‑Si合金基体；其中，所述Al‑Si合金基体中硅的质量分数为12％～70％。所述碳纤维增强铝硅基复合材料的制备方法，包括以下步骤：S1：制备含碳纤维的铝基预制块；S2：熔炼复合材料；S3：喷射沉积制坯；S4：致密化处理。本发明中碳纤维均匀分布在具有高硅含量(质量分数为12％～70％)的碳纤维增强铝硅基复合材料中，且碳纤维与Al‑Si合金基体产生一定程度的界面反应，增强界面结合强度，使碳纤维增强铝硅基复合材料具有高强度和高韧性。

公开(公告)号：CN112746200A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202011595228.1

申请日：2020-12-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 蔡志勇 ,  王日初 ,  彭超群 ,  钟剑锋 ,  纪乐

IPC: C22C21/02 ,  C22F1/043 ,  C22F1/00 ,  B22F10/22 ,  B22F10/64 ,  C22C28/00 ,  C22C32/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明涉及一种弥散强化高硅铝合金及其制备方法，所述弥散强化高硅铝合金包括以下原料组分：包括以下原料组分：弥散强化颗粒和Al‑Si合金基体；所述Al‑Si合金基体中硅的质量分数为12％～70％。所述弥散强化高硅铝合金的制备方法，包括以下步骤：S1：选取微合金化元素；S2：喷射沉积合金熔体；S3：致密化处理；S4：热处理。本发明中弥散强化颗粒均匀分布在所述弥散强化高硅铝合金中，使弥散强化高硅铝合金不仅有效改善了高硅铝合金室温和高温强度，还可以保持良好的热导率和热膨胀系数；同时，具有良好的机加工性能，并提高了弥散强化高硅铝合金的服役可靠性，经激光焊接后焊缝成型美观，满足电子封装的需求。