公开(公告)号：CN107900354A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201711368381.9

申请日：2017-12-18

Applicant: 中南大学

Inventor： 罗丰华 ,  牟楠 ,  贾吉祥 ,  李益民 ,  王占波

IPC: B22F3/20 ,  B22F3/18 ,  B22F1/00 ,  C22C33/02 ,  B22F3/10 ,  C22C38/02

CPC classification number: B22F3/20 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/10 ,  B22F3/1007 ,  B22F3/18 ,  B22F2003/208 ,  B22F2998/10 ,  C22C33/0207 ,  C22C38/02

Abstract: 一种高硅钢薄带材的粉末挤压制造方法，采用还原Fe粉和50～70％的高纯硅铁粉为原料，形成Fe-4.5～6.7％Si混合粉。模压成方形坯，再加热到950～1050℃实现Fe相奥氏体化，用挤压比为8～16的变形量热挤压成板坯。然后将挤压板坯在1060～1160℃温度范围进行真空或还原气氛保护烧结，使Fe粉颗粒实现冶金结合，而Si与Fe实现部分合金化，形成致密的、具有塑性变形能力贫Si的α-Fe晶粒和脆性高Si相的多相组织高硅钢坯料，再通过多次冷轧、低温扩散烧结后，在1270～1320℃温度真空或还原气氛保护烧结，获得含4.5～6.7％Si的0.1～0.5mm厚，密度≥7.39g/cm3的高硅钢带材。