公开(公告)号：CN114999753A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202210739541.0

申请日：2022-06-28

Applicant: 中南大学

Inventor： 李志成 ,  李凯峰 ,  张鸿

IPC: H01C7/04

Abstract: 本发明提供一种具有高温度敏感性的负温度系数(NTC)热敏电阻材料。本发明的NTC热敏电阻的成分为氧化物，且其化学组成含W、Mn、La和Fe四种金属元素，通过原料混合—煅烧—造粒—成型—烧结的陶瓷制备工艺制成。本发明NTC热敏电阻材料的电性能可实现以下参数要求：室温电阻率ρ25＝7.44～20.66kΩ·cm，材料常数B25/85＝4123～4587K，电阻温度系数TCR25＝‑4.64～‑5.17％/K。本发明涉及的NTC热敏陶瓷电阻原料来源广，通过调节Mn、La和Fe元素含量调节热敏陶瓷电阻元件的室温电阻率、且具有高温度灵敏特性的材料常数和电阻温度系数。本发明的NTC热敏电阻材料适用于温度测量、温度控制等领域的NTC热敏电阻应用。

公开(公告)号：CN111533552B

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202010397332.3

申请日：2020-05-12

Applicant: 中南大学

Inventor： 李志成 ,  夏婧怡 ,  张树艳 ,  韩钰 ,  谢昕格 ,  张鸿

IPC: C04B35/46

Abstract: 本发明提供了一种TiO2基NTC热敏电阻材料及其制备方法，该材料的组分为Ti1‑x‑y‑zSbxByPzO2，其中0.001≤x≤0.003，0.009≤y≤0.03，0≤z≤0.03。其制备方法包括以下步骤：步骤1：称量、球磨混合及干燥；步骤2：煅烧；步骤3：造粒、压制成型；步骤4：烧结。本发明材料成分简单，原料丰富、无毒，环境友好，性能稳定，使用寿命长；适用于陶瓷、厚膜、薄膜NTC热敏电阻元件的生产；通过调整掺杂元素的含量可以大范围地调节热敏电阻元件的室温电阻值、材料常数与温度系数；原材料价格便宜，制备流程简单，生产成本低，可实现批量化生产。

公开(公告)号：CN105967656B

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201610298726.7

申请日：2016-05-06

Applicant: 中南大学

Inventor： 马志远 ,  李志成 ,  张鸿

IPC: C04B35/01 ,  C04B35/622 ,  H01C7/04

Abstract: 本发明涉及一种半导体陶瓷材料，尤其是符合制备具有电阻负温度系数(NTC)的热敏电阻材料。本发明NTC材料以NiO为主要组成成分的基础，通过添加微量掺杂元素调节热敏电阻元件的室温电阻值和材料常数值。本发明的NTC热敏电阻材料以简单氧化物为主要成分组成，能在1100℃左右烧结成陶瓷体，可适应热敏陶瓷元件、薄膜热敏元件及低温共烧叠层热敏元器件的烧结成型。本发明的热敏电阻材料具有稳定性好、一致性好、重复性好的特点，具有室温电阻值、材料常数、电阻温度系数等电气特性可调控的特点，适用于温度测量、温度控制和线路补偿，以及电路和电子元件的保护以及流速、流量、射线测量的仪器与应用领域。

公开(公告)号：CN104987059B

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201510360036.5

申请日：2015-06-26

Applicant: 中南大学

Inventor： 李志成 ,  张鸿 ,  杨宝

IPC: H01C7/04

Abstract: 本发明涉及一种半导体陶瓷材料，尤其是符合制备具有电阻负温度系数（NTC）的热敏电阻材料。本发明材料可以通过改变微量掺杂元素的含量调节热敏电阻元件的室温电阻值大小和材料常数值。本发明的NTC热敏电阻材料以简单氧化物为主要成分组成，能在1000 °C左右烧结成陶瓷体，可适应热敏陶瓷元件、薄膜热敏元件及低温共烧叠层热敏元器件的烧结成型。本发明的热敏电阻材料具有稳定性好、一致性好、重复性好的特点，具有电阻值、材料常数、电阻温度系数等电气特性可控的特点，适用于温度测量、温度控制和线路补偿，以及电路和电子元件的保护以及流速、流量、射线测量的仪器与应用领域。

公开(公告)号：CN109796203A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201910235582.4

申请日：2019-03-27

Applicant: 中南大学

Inventor： 李志成 ,  李鹏飞 ,  张鸿

IPC: C04B35/453 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/634 ,  C04B41/88

Abstract: 本发明涉及一种符合制备具有电阻负温度系数(NTC)热敏电阻的材料。本发明的NTC热敏电阻材料以氧化锌为主要成分组成，通过改变所述成分组成中各元素的含量达到调节热敏电阻元件的室温电阻率和材料常数B值的目的，实现宽范围室温电阻值和材料常数B值的调节。本发明涉的NTC热敏电阻材料具有原料来源广、原料成本低、室温电阻率值和材料常数可调控的特点，适合制备热敏陶瓷电阻元件、厚膜热敏电阻元件、薄膜热敏电阻元件。本发明的NTC热敏电阻适用于温度测量、温度控制、抑制浪涌、线路补偿和红外探测等应用领域。

公开(公告)号：CN107857584A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201711016767.3

申请日：2017-10-26

Applicant: 中南大学

Inventor： 李志成 ,  孙祥 ,  张鸿

IPC: C04B35/453 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明涉及一种符合制备具有电阻负温度系数(NTC)的热敏电阻材料。本发明的NTC热敏电阻材料以锌镍镁氧化物为主要成分组成、锂为次要成分组成元素，制备得到具有主晶相为立方晶体结构的热敏电阻材料，可适应制备热敏陶瓷电阻元件、厚膜热敏电阻元件、薄膜热敏电阻元件。本发明材料可以通过改变所述成分组成的元素含量以调节热敏电阻元件的材料常数B值和室温电阻值，可实现宽范围室温电阻值和宽范围材料常数B值的调节。本发明的热敏电阻材料具有稳定性好、一致性好、重复性好的特点，具有电阻值、材料常数、电阻温度系数等电气特性可控的特点，适用于温度测量、温度控制和线路补偿，以及电路和电子元件的保护以及流量、流速、射线测量的仪器与应用领域。

公开(公告)号：CN107200563A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201710505976.8

申请日：2017-06-28

Applicant: 中南大学

Inventor： 李志成 ,  孙祥 ,  张鸿

IPC: C04B35/01 ,  C04B35/622 ,  H01C7/04

Abstract: 本发明涉及一种符合制备具有电阻负温度系数(NTC)的热敏电阻材料。本发明的NTC热敏电阻材料以锌镍氧化物为主要成分组成、锂和铝为次要成分组成元素，可适应制备热敏陶瓷电阻元件、薄膜热敏电阻元件。本发明材料可以通过改变所述成分组成元素锂和铝的含量以调节热敏电阻元件的材料常数B值和室温电阻值，可实现室温电阻率ρ25在5Ω·cm‑1～10MΩ·cm‑1范围和材料常数B在2500～6500K范围的调节。本发明的热敏电阻材料具有稳定性好、一致性好、重复性好的特点，具有电阻值、材料常数、电阻温度系数等电气特性可控的特点，适用于温度测量、温度控制和线路补偿，以及电路和电子元件的保护以及流量、流速、射线测量的仪器与应用领域。

公开(公告)号：CN104987059A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201510360036.5

申请日：2015-06-26

Applicant: 中南大学

Inventor： 李志成 ,  张鸿 ,  杨宝

IPC: C04B35/45

Abstract: 本发明涉及一种半导体陶瓷材料，尤其是符合制备具有电阻负温度系数（NTC）的热敏电阻材料。本发明材料可以通过改变微量掺杂元素的含量调节热敏电阻元件的室温电阻值大小和材料常数值。本发明的NTC热敏电阻材料以简单氧化物为主要成分组成，能在1000°C左右烧结成陶瓷体，可适应热敏陶瓷元件、薄膜热敏元件及低温共烧叠层热敏元器件的烧结成型。本发明的热敏电阻材料具有稳定性好、一致性好、重复性好的特点，具有电阻值、材料常数、电阻温度系数等电气特性可控的特点，适用于温度测量、温度控制和线路补偿，以及电路和电子元件的保护以及流速、流量、射线测量的仪器与应用领域。

公开(公告)号：CN102826868A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210306529.7

申请日：2012-08-27

Applicant: 中南大学

Inventor： 李志成 ,  张鸿 ,  陈浩

IPC: C04B38/02

Abstract: 一种尾矿烧结多孔砖用发泡剂，包括下述组分，按质量百分比组成：食用粉1-20%，蔗糖1-20%，酵母0.1-10%，水50-97%。其应用是向尾矿重量百分含量为60%~90%的浆料中添加占浆料质量百分比0.1-25%的发泡剂后于模具中发酵，得到砖坯；将砖坯干燥、烧结得尾矿烧结多孔砖；本发明的发泡剂具有组分配比合理、原材料来源广泛、成本低、常温下即可发泡的优点；其应用在尾矿烧结多孔砖中，以尾矿为主要原料，通过常温发泡、烧结制备出孔隙率可调、密度小、导热系数小、保温隔热性能好的尾矿烧结多孔砖，适于在建筑以框架结构为主、非承重、低密度轻质墙体材料中的应用，可广泛应用于框架结构的建筑墙体、装饰或房屋隔热保温材料等领域。

公开(公告)号：CN101792316B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201010102113.4

申请日：2010-01-28

Applicant: 中南大学

Inventor： 张鸿 ,  李志成

IPC: C04B35/50

Abstract: 本发明涉及一种半导体陶瓷材料，尤其是符合高居里点、无铅陶瓷材料实现半导化，制备无铅、高居里点(大于120℃)、具有正的电阻温度系数(PTCR)的热敏陶瓷电阻材料，该材料的成分组成为：(Bi1/2K1/2-a/2Naa/2)Ce1-bDbO3，其中a＝0～1，b＝0.0005～0.005。本发明的高居里点PTCR热敏陶瓷材料中不含铅，所用原料来源广泛丰富，避免了电阻元器件制造和使用过程中铅对环境与人体的危害。本发明解决了无铅高居里点PTCR热敏陶瓷电阻材料的成分设计和材料半导化的技术难题，并能通过调节主成分的配方实现较宽温度范围的居里点的可调性。