一种用于结晶器基板修复层高强度高导热铜合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN118726962A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410781971.8

    申请日:2024-06-18

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明书涉及一种用于结晶器基板修复层高强度高导热铜合金及其制备方法,可用于连铸机结晶器的修复。采用质量百分比为:Cu 98.84~99.35%,Cr0.53~0.85%,Zr 0.12~0.31%的气雾化粉末,经冷喷涂工艺获得具有扁平化的粉末颗粒层状堆积形貌的铜合金修复层坯体;坯体中一部分颗粒组织发生了严重的塑性变形;相对密度达到98.7%以上,粉末颗粒的平均扁平化率小于0.458;再进行时效处理,时效处理过程中具有大变形的颗粒边界优先发生再结晶,使得原始颗粒界面形成冶金结合,时效后修复层的相对密度高于98.5%,强度和热导率大幅度提升。经590~620℃,1~2h时效处理后修复层的强度高于430MPa,热导率高于310W/(m·K)。

    一种梯度导热和力学性能的铜基合金修复层及其制备方法

    公开(公告)号:CN118653145A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410782076.8

    申请日:2024-06-18

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明书涉及一种梯度导热和力学性能的铜基合金修复层及其制备方法,满足连铸机结晶器上下口的温度和压力不一致而对结晶器产生的导热和力学性能的梯度要求。具体来说,将CuCrZr合金、CuCr合金和纯铜粉末按照设定比例混合后,采用冷喷涂工艺获得纵向上具有成分梯度的铜基合金修复层坯体,该坯体为变形的扁平状颗粒紧密堆积组织,颗粒间以机械结合为主,强度和导热性能较低;再经时效处理后,变形的扁平状颗粒发生再结晶,实现了粉末颗粒间的冶金结合,原始颗粒间的机械结合界面消失,所得铜合金修复层强度和热导率大幅度提高,获得纵向上热导率和强度具有梯度的铜基合金修复层,其相对密度大于95.2%,抗拉强度约为190‑360MPa,而热导率约为290‑350W/(m·K)。

    一种多元复合微合金化的高强高导铜合金及其制备

    公开(公告)号:CN101629254A

    公开(公告)日:2010-01-20

    申请号:CN200910303691.1

    申请日:2009-06-25

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及一种用微量铬、锆和碲复合微合金化的高强高导铜合金及其制备。所述合金按照重量份数比由0.2~0.8%份的Cr、0.1~0.3%份的Zr、0.1~0.5%份的Te和余量的Cu制成。本发明的制备方法为:配料;熔炼;半连续铸造成锭;铸锭均匀化处理;热轧;固溶热处理;冷轧;时效处理。本发明的成品高强高导铜合金,其综合性能优于现有同类合金,抗拉强度为500MPa,导电率为92%IACS,导热系数为391cm稫。本发明合金材料可用作触头合金材料;用作电气化铁路接触网导线及其配件;还可用作大规模集成电路引线框架材料、结晶器材料等其他用途。

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