一种高硬高导Cu-Co-Si合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN119332124B

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411884067.6

    申请日:2024-12-20

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及合金热处理技术领域,具体涉及一种高硬高导Cu‑Co‑Si合金及其制备方法。该合金由该制备方法制备得到。该制备方法包括将所需质量百分比的合金原料成分熔炼制备得到Cu‑Co‑Si合金;将所制备的Cu‑Co‑Si合金进行固溶处理;将所述固溶处理后的Cu‑Co‑Si合金进行时效处理;将所述时效处理后的Cu‑Co‑Si合金进行后处理得到目标产品。本发明能够制备出高硬高导综合性能优异的Cu‑Co‑Si合金,极具应用价值。

    高硬高导铜合金成分和工艺设计方法、存储介质及设备

    公开(公告)号:CN119418806B

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411896420.2

    申请日:2024-12-23

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及多组元铜合金设计技术领域,具体涉及一种高硬高导铜合金成分和工艺设计方法、存储介质及设备。该方法包括建立四元系热力学数据库;采用Pandat软件计算获取不同时效温度下随Co含量变化的微结构数据;采用开源库pymoo寻找析出相相分数和Cu原子固溶度的帕累托前沿;采用时效实验确定目标时效时间。该存储介质上存储有计算机程序指令,当计算机程序指令被处理器执行时实现该方法。该设备包括至少一个处理器、至少一个存储器以及存储在存储器中的计算机程序指令,当计算机程序指令被处理器执行时实现该方法。本发明能够高效实现高硬高导铜合金成分和工艺设计,能够突破铜合金材料硬度和电导率存在相互制约的约束关系。

    高硬高导铜合金成分和工艺设计方法、存储介质及设备

    公开(公告)号:CN119418806A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411896420.2

    申请日:2024-12-23

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及多组元铜合金设计技术领域,具体涉及一种高硬高导铜合金成分和工艺设计方法、存储介质及设备。该方法包括建立四元系热力学数据库;采用Pandat软件计算获取不同时效温度下随Co含量变化的微结构数据;采用开源库pymoo寻找析出相相分数和Cu原子固溶度的帕累托前沿;采用时效实验确定目标时效时间。该存储介质上存储有计算机程序指令,当计算机程序指令被处理器执行时实现该方法。该设备包括至少一个处理器、至少一个存储器以及存储在存储器中的计算机程序指令,当计算机程序指令被处理器执行时实现该方法。本发明能够高效实现高硬高导铜合金成分和工艺设计,能够突破铜合金材料硬度和电导率存在相互制约的约束关系。

    一种高硬高导Cu-Co-Si合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN119332124A

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202411884067.6

    申请日:2024-12-20

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及合金热处理技术领域,具体涉及一种高硬高导Cu‑Co‑Si合金及其制备方法。该合金由该制备方法制备得到。该制备方法包括将所需质量百分比的合金原料成分熔炼制备得到Cu‑Co‑Si合金;将所制备的Cu‑Co‑Si合金进行固溶处理;将所述固溶处理后的Cu‑Co‑Si合金进行时效处理;将所述时效处理后的Cu‑Co‑Si合金进行后处理得到目标产品。本发明能够制备出高硬高导综合性能优异的Cu‑Co‑Si合金,极具应用价值。

Patent Agency Ranking