公开(公告)号：CN110243193B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201910365946.0

申请日：2019-05-05

Applicant: 中南大学

Inventor： 李涵雄 ,  刘硕 ,  付俊庆

IPC: F27D19/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供了一种芯片固化炉多温区加热功率分布设置方法和装置。该方法可以使芯片固化炉内形成固化时所需的不同温度分区，满足芯片固化所需温度，有利于芯片固化过程中的温度管理。该装置通过多路热电偶采集高温板坯上多个测量点的温度变化信号，并通过数据变送电路接收上述温度信号后将温度信号传递至所述单片机，通过单片机将上述温度信号转化成各测量点的温度数据，然后再并通过无线传输模块发送到包含无线网卡的工控机上，从而实现对炉内高温板坯温度的检测。

公开(公告)号：CN110243193A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201910365946.0

申请日：2019-05-05

Applicant: 中南大学

Inventor： 李涵雄 ,  刘硕 ,  付俊庆

IPC: F27D19/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供了一种芯片固化炉多温区加热功率分布设置方法和装置。该方法可以使芯片固化炉内形成固化时所需的不同温度分区，满足芯片固化所需温度，有利于芯片固化过程中的温度管理。该装置通过多路热电偶采集高温板坯上多个测量点的温度变化信号，并通过数据变送电路接收上述温度信号后将温度信号传递至所述单片机，通过单片机将上述温度信号转化成各测量点的温度数据，然后再并通过无线传输模块发送到包含无线网卡的工控机上，从而实现对炉内高温板坯温度的检测。