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公开(公告)号：CN112504550A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011042541.2
申请日：2020-09-28
Applicant: 中北大学
Abstract: 一种高温压力传感器封装结构，封装结构包括：封装底座、封装端盖、传感器芯片和陶瓷基板组件，封装底座上设置有用于容纳陶瓷基板组件的第一安装槽，陶瓷基板组件设置在第一安装槽内，传感器芯片设置在陶瓷基板组件上，封装端盖扣合在封装底座上，将传感器芯片和陶瓷基板组件封闭在封装底座与封装端盖组成的容纳空间内。本发明的有益效果在于，第二陶瓷基板上第二通孔缩小布局范围可以有效的减小引线针后端分布，第三通孔上的倒角减小焊接面积以缩小高温下热应力，第二安装槽的四个边角处开设的圆槽，可以让焊料在压缩烧结时不会产生堆积，烧结难度低，气密性好，封装精度高，能够承受高温高压等恶劣环境，保证了压力传感器在高温环境下的性能。
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公开(公告)号：CN110207839A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910386553.8
申请日：2019-05-09
Applicant: 中北大学
IPC: G01K7/16
Abstract: 本发明涉及高温测试技术领域，具体涉及一种石墨烯高温温度传感器。一种石墨烯高温温度传感器，主要结构包括：纳米膜、互连电极、衬底、密封环、封装外壳、陶瓷基板、引线柱。纳米膜由上下两层氮化硼与夹在其中的石墨烯组成，布置在衬底的下表面，衬底上表面刻蚀出多孔结构以加快热传导，互连电极由互连凸点键合互连焊盘组成，通过引线柱将检测单元与外部相连。采用Pt-Pt金属键合技术使衬底与陶瓷基板形成真空腔，隔绝了纳米膜与外界的直接接触，为纳米膜提供无氧防护。氮化硼/石墨烯/氮化硼纳米薄膜既是器件的功能材料，又是其结构材料。器件可以长期稳定工作在1700℃的高温，并且耐酸碱、抗腐蚀，适用于各种高温测试环境。
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公开(公告)号：CN212779726U
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202022168754.1
申请日：2020-09-28
Applicant: 中北大学
Abstract: 一种高温压力传感器封装结构，封装结构包括：封装底座、封装端盖、传感器芯片和陶瓷基板组件，封装底座上设置有用于容纳陶瓷基板组件的第一安装槽，陶瓷基板组件设置在第一安装槽内，传感器芯片设置在陶瓷基板组件上，封装端盖扣合在封装底座上，将传感器芯片和陶瓷基板组件封闭在封装底座与封装端盖组成的容纳空间内。本实用新型的有益效果在于，第二陶瓷基板上第二通孔缩小布局范围有效的减小引线针后端分布，第三通孔上的倒角减小焊接面积以缩小高温下热应力，第二安装槽的四个边角处开设的圆槽，可以让焊料在压缩烧结时不会产生堆积，烧结难度低，气密性好，封装精度高，能够承受高温高压等恶劣环境，保证了压力传感器在高温环境下的性能。
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公开(公告)号：CN210774407U
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201920661752.0
申请日：2019-05-09
Applicant: 中北大学
IPC: G01K7/16
Abstract: 本实用新型涉及高温测试技术领域，具体涉及一种石墨烯高温温度传感器。一种石墨烯高温温度传感器，主要结构包括：纳米膜、互连电极、衬底、密封环、封装外壳、陶瓷基板、引线柱。纳米膜由上下两层氮化硼与夹在其中的石墨烯组成，布置在衬底的下表面，衬底上表面刻蚀出多孔结构以加快热传导，互连电极由互连凸点键合互连焊盘组成，通过引线柱将检测单元与外部相连。采用Pt‑Pt金属键合技术使衬底与陶瓷基板形成真空腔，隔绝了纳米膜与外界的直接接触，为纳米膜提供无氧防护。氮化硼/石墨烯/氮化硼纳米薄膜既是器件的功能材料，又是其结构材料。器件可以长期稳定工作在1700℃的高温，并且耐酸碱、抗腐蚀，适用于各种高温测试环境。
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