公开(公告)号：CN110629751A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201910948902.0

申请日：2019-10-08

Applicant: 中北大学

Inventor： 刘经纬 ,  梁晶晶 ,  卞明爽 ,  曹一明 ,  张雅丽 ,  曾艾婧 ,  郭文轩 ,  李俊杰 ,  于婷 ,  陈志强 ,  陈子豪 ,  郭宣伯 ,  段棚淇 ,  宁国辰 ,  张义

IPC: E02D5/52

Abstract: 本发明涉及地基水泥桩连接技术，具体是一种地基水泥桩快速连接结构及方法。本发明解决了现有地基水泥桩连接技术连接过程费时费力的问题。一种地基水泥桩快速连接结构，包括圆环形底板、圆盘形连接板、四个扇环形卡板、八根锁紧螺栓、N对第I半圆弧槽形垫片、N对第II半圆弧槽形垫片、N个第I锁紧螺母、N个第II锁紧螺母、N根第I镦头钢筋、N根第II镦头钢筋；N为正整数，且N≥6；其中，圆环形底板的上端面与下端面之间贯通开设有N个头部朝上的第I轴向沉头光孔，且N个第I轴向沉头光孔围绕圆环形底板的中心线等距排列；圆环形底板的内侧面开设有第I圆环形卡槽。本发明适用于桩基工程施工。

公开(公告)号：CN108609235A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201810314547.7

申请日：2018-04-10

Applicant: 中北大学

Inventor： 刘永姜 ,  梁晶晶 ,  郭孝敏 ,  苗苗 ,  许向川 ,  刘经纬 ,  曹一明 ,  张雅丽 ,  李艳鹏 ,  韩宏娟 ,  屈淑维 ,  曾艾婧 ,  聂林

IPC: B65B43/52 ,  B65B35/40 ,  B65B5/10 ,  B65B35/20 ,  B65B35/12

Abstract: 本发明涉及电子封装材料的装箱技术，具体是一种电子封装材料自动装箱机构。本发明解决了人工装箱费时费力、容易将杂质混入包装箱内、容易危害工人身体健康的问题。一种电子封装材料自动装箱机构，包括箱形框架、下料子机构、组合驱动子机构；所述下料子机构包括聚料槽、导料槽、托料梁、挡料板、下料方管、第一气缸、第二气缸、推料板、第三气缸、压料板；所述组合驱动子机构包括滚筒输送机、第一直线模组、导柱、第二直线模组、托臂、U形托架。本发明适用于电子封装材料的装箱。

公开(公告)号：CN110629751B

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201910948902.0

申请日：2019-10-08

Applicant: 中北大学

Inventor： 刘经纬 ,  梁晶晶 ,  卞明爽 ,  曹一明 ,  张雅丽 ,  曾艾婧 ,  郭文轩 ,  李俊杰 ,  于婷 ,  陈志强 ,  陈子豪 ,  郭宣伯 ,  段棚淇 ,  宁国辰 ,  张义

IPC: E02D5/52

Abstract: 本发明涉及地基水泥桩连接技术，具体是一种地基水泥桩快速连接结构及方法。本发明解决了现有地基水泥桩连接技术连接过程费时费力的问题。一种地基水泥桩快速连接结构，包括圆环形底板、圆盘形连接板、四个扇环形卡板、八根锁紧螺栓、N对第I半圆弧槽形垫片、N对第II半圆弧槽形垫片、N个第I锁紧螺母、N个第II锁紧螺母、N根第I镦头钢筋、N根第II镦头钢筋；N为正整数，且N≥6；其中，圆环形底板的上端面与下端面之间贯通开设有N个头部朝上的第I轴向沉头光孔，且N个第I轴向沉头光孔围绕圆环形底板的中心线等距排列；圆环形底板的内侧面开设有第I圆环形卡槽。本发明适用于桩基工程施工。

公开(公告)号：CN108609235B

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201810314547.7

申请日：2018-04-10

Applicant: 中北大学

Inventor： 刘永姜 ,  梁晶晶 ,  郭孝敏 ,  苗苗 ,  许向川 ,  刘经纬 ,  曹一明 ,  张雅丽 ,  李艳鹏 ,  韩宏娟 ,  屈淑维 ,  曾艾婧 ,  聂林

IPC: B65B43/52 ,  B65B35/40 ,  B65B5/10 ,  B65B35/20 ,  B65B35/12

Abstract: 本发明涉及电子封装材料的装箱技术，具体是一种电子封装材料自动装箱机构。本发明解决了人工装箱费时费力、容易将杂质混入包装箱内、容易危害工人身体健康的问题。一种电子封装材料自动装箱机构，包括箱形框架、下料子机构、组合驱动子机构；所述下料子机构包括聚料槽、导料槽、托料梁、挡料板、下料方管、第一气缸、第二气缸、推料板、第三气缸、压料板；所述组合驱动子机构包括滚筒输送机、第一直线模组、导柱、第二直线模组、托臂、U形托架。本发明适用于电子封装材料的装箱。