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发明公开
声透镜封装模型审中-实审

公开(公告)号：CN119626196A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411681318.0

申请日：2024-11-22

Applicant: 中北大学

Inventor： 贾利成 , 张文栋 , 戴志文 , 张国军 , 王任鑫 , 何常德 , 崔建功 , 杨玉华

IPC: G10K11/30 , A61B8/00

Abstract: 公开了一种声透镜封装模型，包括：一个超声换能器探头和多个不同聚焦深度的聚焦声透镜，每个所述聚焦声透镜连接有一个封装外壳，所述超声换能器探头被配置为能够装配到不同聚焦深度的所述聚焦声透镜所连接的所述封装外壳上，实现与不同聚焦深度的所述聚焦声透镜的耦合，所述超声换能器探头与所述聚焦声透镜之间填充有介质。本发明使用户可以根据不同的临床需求自主更换不同聚焦深度的聚焦声透镜。

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