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公开(公告)号：CN110308309B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201910744184.5
申请日：2019-08-13
Applicant: 中北大学
IPC: G01P21/00 , G01P15/125
Abstract: 本发明公开了一种耐高温电容式加速度计及其无线测试验证平台，该加速度计由四层耐高温氧化铝生瓷片烧制而成，其中，第一层生瓷片为正方形结构，第二层生瓷片为悬臂梁‑质量块结构，第三层生瓷片为边框结构，用于增加电容极板间距，第四层生瓷片为矩形结构；该无线测试验证平台包括高精度转速控制单元、高精度温度控制单元、信号无线提取单元及电气总控制器。本发明以耐高温氧化铝陶瓷和铂浆料为材料，通过HTCC工艺成功制备了一种可用于高温环境中的电容式加速度计；并设计了一款可以实现复杂环境中加速度计测试验证的温度‑加速度复合测试平台，其可以精准地模拟在25‑1000℃、0‑10g量程下的温度‑加速度复合环境。
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公开(公告)号：CN112414610B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202011343537.X
申请日：2020-11-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及高温压力传感器技术领域，公开了一种高温压力传感器及其制备方法，包括：包括相互连接的传感器头和转换电路板，所述传感器头包括：封装外壳，敏感微结构，设置在空腔内；前卡环，设置在空腔内的前端，对敏感微结构的前端进行限位；后卡环，设置在空腔的后端，对敏感微结构的后端进行限位；转换电路板，设置在套筒外壳内；高温丝管壳，一端通过连接部与封装外壳连接，另一端与套筒外壳连接；高温丝，穿过高温丝管壳，一端伸入封装外壳内与敏感微结构连接，另一端伸入套筒外壳内与转换电路板连接，这种高温压力传感器及其制备方法，实现了压力传感器在‑40℃—1000℃全温区高精度动态测量。
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公开(公告)号：CN110333028B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910721320.9
申请日：2019-08-06
Applicant: 中北大学
IPC: G01L9/08
Abstract: 本发明公开了一种特殊环境下压力参数实时在线监测系统，其耐高温高精度压力变送器包括前端通气外壳、后端封装外壳以及封装在由前端通气外壳、后端封装外壳对接构成的空腔内的电容式耐高温压敏芯片、陶瓷基座、耐高温封装转接、C‑V转换电路、隔热气凝胶、硅胶，其后端数据实时在线处理显示仪集成了电源、高精度电压/电阻仪以及单片机，单片机内存储有标准压力‑温度校准平台所得出的“压力/温度‑电压”变换数据，高精度电压/电阻仪测量的电压/电阻信号经单片机可反向推导出压力信号。本发明可实现特殊环境(高温、高压、腐蚀、富氧等)下压力参数的实时在线监测，拥有较高的稳定性、灵敏度以及较快的动态响应速度。
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公开(公告)号：CN110265543B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201910521336.5
申请日：2019-06-17
Applicant: 中北大学
IPC: H01L41/083 , H01L41/113 , H01L41/187 , H01L41/277 , H01L41/293 , G01L1/14 , G01L9/12
Abstract: 本发明公开了一种差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片及其高温压力传感器，该压敏芯片由生瓷片与Pt浆料通过高温烧结而成，包括经叠片技术层压成一个整体的第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片；第一生瓷片的下表面丝印一电容上极板Pt浆料层，第二生瓷片上开设有与电容上极板Pt浆料层相配合的第一空腔；第三生瓷片的下表面丝印一电容中间板Pt浆料层，第五生瓷片的下表面丝印一电容下极板Pt浆料层。本发明可实现高温环境下压力参数的动态精准测量，且后端电路无需进行温度补偿、灵敏度高、可靠性高、动态响应快、稳定性好。
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公开(公告)号：CN112729623B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202011297256.5
申请日：2019-04-19
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种基于氧化铝陶瓷的超高温燃气压力传感器，包括耐高温陶瓷压敏元件、耐高温陶瓷样机封装管壳、耐高温陶瓷读取天线，耐高温陶瓷压敏元件由耐高温压敏电容与矩形螺旋电感线圈组成，耐高温陶瓷压敏元件安装在耐高温陶瓷样机封装管壳内的一侧，耐高温陶瓷压敏元件与耐高温陶瓷样机封装管壳之间安装有耐高温防热防震棉，耐高温陶瓷读取天线安装在耐高温陶瓷样机封装管壳内的另一侧；耐高温陶瓷样机封装管壳敏感端设有垂直于耐高温陶瓷压敏元件的气流孔；耐高温陶瓷读取天线通过与压敏LC回路中的电感耦合来实现压力参数的传输。本发明解决了压力参数测试过程中传感器样机存在的工作温度低、气密性差的问题，实现了在1000℃以上的超高温环境中压力参数的原位测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110308309A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910744184.5
申请日：2019-08-13
Applicant: 中北大学
IPC: G01P21/00 , G01P15/125
Abstract: 本发明公开了一种耐高温电容式加速度计及其无线测试验证平台，该加速度计由四层耐高温氧化铝生瓷片烧制而成，其中，第一层生瓷片为正方形结构，第二层生瓷片为悬臂梁-质量块结构，第三层生瓷片为边框结构，用于增加电容极板间距，第四层生瓷片为矩形结构；该无线测试验证平台包括高精度转速控制单元、高精度温度控制单元、信号无线提取单元及电气总控制器。本发明以耐高温氧化铝陶瓷和铂浆料为材料，通过HTCC工艺成功制备了一种可用于高温环境中的电容式加速度计；并设计了一款可以实现复杂环境中加速度计测试验证的温度-加速度复合测试平台，其可以精准地模拟在25-1000℃、0-10g量程下的温度-加速度复合环境。
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公开(公告)号：CN110265543A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910521336.5
申请日：2019-06-17
Applicant: 中北大学
IPC: H01L41/083 , H01L41/113 , H01L41/187 , H01L41/277 , H01L41/293 , G01L1/14 , G01L9/12
Abstract: 本发明公开了一种差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片及其高温压力传感器，该压敏芯片由生瓷片与Pt浆料通过高温烧结而成，包括经叠片技术层压成一个整体的第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片；第一生瓷片的下表面丝印一电容上极板Pt浆料层，第二生瓷片上开设有与电容上极板Pt浆料层相配合的第一空腔；第三生瓷片的下表面丝印一电容中间板Pt浆料层，第五生瓷片的下表面丝印一电容下极板Pt浆料层。本发明可实现高温环境下压力参数的动态精准测量，且后端电路无需进行温度补偿、灵敏度高、可靠性高、动态响应快、稳定性好。
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公开(公告)号：CN112729623A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011297256.5
申请日：2019-04-19
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种基于氧化铝陶瓷的超高温燃气压力传感器，包括耐高温陶瓷压敏元件、耐高温陶瓷样机封装管壳、耐高温陶瓷读取天线，耐高温陶瓷压敏元件由耐高温压敏电容与矩形螺旋电感线圈组成，耐高温陶瓷压敏元件安装在耐高温陶瓷样机封装管壳内的一侧，耐高温陶瓷压敏元件与耐高温陶瓷样机封装管壳之间安装有耐高温防热防震棉，耐高温陶瓷读取天线安装在耐高温陶瓷样机封装管壳内的另一侧；耐高温陶瓷样机封装管壳敏感端设有垂直于耐高温陶瓷压敏元件的气流孔；耐高温陶瓷读取天线通过与压敏LC回路中的电感耦合来实现压力参数的传输。本发明解决了压力参数测试过程中传感器样机存在的工作温度低、气密性差的问题，实现了在1000℃以上的超高温环境中压力参数的原位测量。
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公开(公告)号：CN112414610A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011343537.X
申请日：2020-11-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及高温压力传感器技术领域，公开了一种高温压力传感器及其制备方法，包括：包括相互连接的传感器头和转换电路板，所述传感器头包括：封装外壳，敏感微结构，设置在空腔内；前卡环，设置在空腔内的前端，对敏感微结构的前端进行限位；后卡环，设置在空腔的后端，对敏感微结构的后端进行限位；转换电路板，设置在套筒外壳内；高温丝管壳，一端通过连接部与封装外壳连接，另一端与套筒外壳连接；高温丝，穿过高温丝管壳，一端伸入封装外壳内与敏感微结构连接，另一端伸入套筒外壳内与转换电路板连接，这种高温压力传感器及其制备方法，实现了压力传感器在‑40℃—1000℃全温区高精度动态测量。
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公开(公告)号：CN110057487B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201910321090.7
申请日：2019-04-19
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种全陶瓷超高温压力传感器，包括耐高温陶瓷压敏元件、耐高温陶瓷样机封装管壳、耐高温陶瓷读取天线，耐高温陶瓷压敏元件由耐高温压敏电容与矩形螺旋电感线圈组成，耐高温陶瓷压敏元件安装在耐高温陶瓷样机封装管壳内的一侧，耐高温陶瓷压敏元件与耐高温陶瓷样机封装管壳之间安装有耐高温防热防震棉，耐高温陶瓷读取天线安装在耐高温陶瓷样机封装管壳内的另一侧；耐高温陶瓷样机封装管壳敏感端设有垂直于耐高温陶瓷压敏元件的气流孔；耐高温陶瓷读取天线通过与压敏LC回路中的电感耦合来实现压力参数的传输。本发明解决了压力参数测试过程中传感器样机存在的工作温度低、气密性差的问题，实现了在1000℃以上的超高温环境中压力参数的原位测量。
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