公开(公告)号：CN112259510B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202011146346.4

申请日：2020-10-23

Applicant: 中北大学

Inventor： 王子琪 ,  刘斌 ,  王宇 ,  孙凯兵 ,  郝俊辉 ,  赵文娟

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  G01B7/16

Abstract: 本发明为一种高过载环境中工作的传感器封装防护结构及其制备方法，属于传感器封装技术领域。该结构包括由上而下依次连接的叠层冲击防护板、多孔缓冲板、叠层防护底板和封装盖板，叠层防护底板的底面中心位置处开设有封装槽室，封装槽室内的中央处固定有传感芯片，封装槽室侧边设有引线通道，传感芯片的引线从引线通道引出，封装槽室内填充有环氧高分子材料，封装槽室的槽口固定有槽室盖板。本发明传感器封装防护结构设计科学、结构新颖、使用方便、维护简单，采用金属间化合物基叠层板作为保护层，使用金属梯度蜂窝多孔材料作为缓冲层，构成一种防护加缓冲的双重保护体系的封装结构，可以有效保证传感器在高过载环境中的正常工作。

公开(公告)号：CN112259510A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202011146346.4

申请日：2020-10-23

Applicant: 中北大学

Inventor： 王子琪 ,  刘斌 ,  王宇 ,  孙凯兵 ,  郝俊辉 ,  赵文娟

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  G01B7/16

Abstract: 本发明为一种高过载环境中工作的传感器封装防护结构及其制备方法，属于传感器封装技术领域。该结构包括由上而下依次连接的叠层冲击防护板、多孔缓冲板、叠层防护底板和封装盖板，叠层防护底板的底面中心位置处开设有封装槽室，封装槽室内的中央处固定有传感芯片，封装槽室侧边设有引线通道，传感芯片的引线从引线通道引出，封装槽室内填充有环氧高分子材料，封装槽室的槽口固定有槽室盖板。本发明传感器封装防护结构设计科学、结构新颖、使用方便、维护简单，采用金属间化合物基叠层板作为保护层，使用金属梯度蜂窝多孔材料作为缓冲层，构成一种防护加缓冲的双重保护体系的封装结构，可以有效保证传感器在高过载环境中的正常工作。