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公开(公告)号：CN216846681U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202220358676.8
申请日：2022-02-22
Applicant: 中北大学
Abstract: 本实用新型属于压力传感器封装技术领域，解决了现有高温压力传感器在封装时存在的结构强度低及悬空键合引线不稳定的问题。提供了一种高温压力传感器封装结构，包括压敏芯片、玻璃转接板、硅基底和玻璃封装罩，玻璃转接板和玻璃封装罩内部均贯穿设置有金属柱层，硅基底的上表面具有金属焊盘组，其中内侧的金属焊盘连接在玻璃转接板内部的金属柱层下端，外侧的金属焊盘连接在玻璃封装罩内部的金属柱层的下端，压敏芯片的下表面具有与玻璃转接板内部的金属柱层上端连接的金属焊盘。该封装结构实现了良好的气密性，保证了足够的封装强度；整体封装结构内不含有悬空的引线，避免了悬空键合引线的不稳定性的缺点。
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