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公开(公告)号：CN220061872U
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202321439932.7
申请日：2023-06-06
Applicant: 中信建筑设计研究总院有限公司
Abstract: 本实用新型涉及地暖技术领域，具体涉及一种拼装地暖模块，解决了现有技术中地暖模块之间的固定结构难制造、成本高的问题；其包括板体，板体的顶面上开设有沟槽，板体的顶面上铺设有同时覆盖沟槽的导热涂料层，板体的侧部开设有插槽，相邻的板体拼接后使插槽连接形成一个整体，形成整体的插槽内插接有卡接块使相邻的板体卡接固定；本实用新型拼装的地暖模块呈块状，专门用于地暖系统现场拼装，地暖模块侧部的插槽与卡接块配合锁定结构，避免了相邻的地暖模块安装时产生缝隙，整体结构简单、制造方便、成本低廉，可以提高干式地暖模块的生产效率，具有强度高、保温性能好和较好的均热、耐热、隔音、防水效果，易于推广。
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