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公开(公告)号：CN108641658A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810403184.4
申请日：2018-04-28
申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司
CPC分类号： C09J175/04 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08K2201/014 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2475/00 , C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K13/02
摘要： 本发明涉及一种固态填充胶及其制备方法和应用，该填充胶包括以下质量百分比的组成：聚氨酯50～85％，导热陶瓷5～35％，氢氧化物1～10％，玻璃粉1～3％，硅微粉1～3％，填料1～15％。本发明产品在温度150～200℃下可熔化为液态，具有很强的流动性，在温度下降到150℃以下，逐步凝固成固态，从而起到芯片底部填充、元件粘接固定功能；而且通过导热陶瓷的添加，使本发明产品具有良好的导热及散热功能。此外，本发明产品对不同材质、不同界面材料均具有很强的粘接性能，又具有耐磨、耐老化、耐气候等特性，因此可应用于电子电器、机电设备制造、SMT加工制造中的芯片底部填充、元器件粘接固定、元器件的导热散热等方面。
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公开(公告)号：CN106753170A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611108972.8
申请日：2016-12-06
申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司
IPC分类号： C09J175/08 , C09J171/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08G18/48 , C08G18/76
CPC分类号： C09J175/08 , C08G18/4825 , C08G18/7614 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L71/00 , C08L93/04 , C08K2003/265 , C08K3/36 , C08K5/3475 , C08K13/06 , C08K3/34 , C08K9/04 , C08K3/346 , C08K5/132 , C08L91/00 , C08K5/3445 , C08L77/00 , C08K13/02 , C08K3/04 , C08L45/00 , C08K2003/2241 , C08K5/21
摘要： 本发明属于粘合剂技术领域，尤其涉及一种单组份湿气固化型弹性粘合剂，其包括如下质量百分比的组分，烯胺改性的聚氨酯预聚体50%～85%，硅烷封端聚醚树脂10%～25%，增粘树脂0.5%～12%，催化剂0.5%～10%，填料0.5%～10%，触变剂0.1%～2%，紫外吸收剂0.1%～2%。本发明采用聚氧化丙烯二元醇与对甲苯二异氰酸酯反应得到聚氨酯预聚体，提高了粘合剂的初粘强度；此外，本发明通过3‑环戊烯胺这种含有较多的活泼氢的烯胺与预聚物中的异氰酸酯反应，得到烯胺改性的聚氨酯预聚体。在湿气存在下，该改性预聚体水解产生含活泼氢的化合物与NCO基团反应，实现快速固化的同时避免产生气泡，有效提高粘接强度。
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公开(公告)号：CN104178081B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201410399481.8
申请日：2014-08-14
申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司
IPC分类号： C09J187/00 , C09J11/06 , C08G81/00
摘要： 本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种贴片红胶，其包括如下质量百分比的组分：有机硅改性环氧树脂、固化剂、促进剂、稀释剂、增韧剂、触变剂，有机硅改性环氧树脂为端丙氨基聚甲基苯基硅氧烷改性邻甲酚醛环氧树脂，有机硅改性环氧树脂中，端丙氨基聚甲基苯基硅氧烷的质量比为5%～60%。相对于现有技术，本发明采用有机硅改性环氧树脂既能降低环氧树脂的内应力，又能提高其韧性、耐热性以及玻璃化转变温度（Tg），使树脂具有较好的韧性、粘接性能和抗冲击性能。Tg的提高可以防止在生产制造过程中过两次或两次以上的波峰焊（温度约260℃～320℃）时掉件现象的发生，能够满足现在及未来高端工艺的使用要求。
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公开(公告)号：CN104232014B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201410470033.2
申请日：2014-09-15
申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C08G77/38
摘要： 本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种用于底部填充或用于表面封装胶水，其包括如下质量百分比的组分：丙烯酸酯改性的有机硅树脂、固化剂、光引发剂、稀释剂和触变剂等。相对于现有技术，本发明采用丙烯酸改性的有机硅树脂取代环氧树脂，大大提高了胶水固化后的耐温性、耐蚀性、耐候性和柔韧性。此外，本发明可以采用光固化和热固化等多种固化方式对其进行固化，提高了本产品的工艺适用型,使得该产品既可用于芯片的底部填充，也可用于电子元器件的表面涂覆和封装。
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公开(公告)号：CN118440665B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410673060.3
申请日：2024-05-28
申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本发明公开了一种耐高低温、超强粘接性的有机硅密封胶及其制备方法，以α,ω‑乙烯基聚二甲基硅氧烷作为密封胶的主胶，端烯基聚脲树脂作为改性剂，在聚脲树脂的主链中引入了有机硅氧烷结构，与有机硅密封胶中的主胶α,ω‑乙烯基聚二甲基硅氧烷之间有很好的结构相似性，可以提高聚脲树脂在有机硅密封胶基体中的相容性。同时在聚脲树脂的双端位各引入2个烯基，以端氢硅油作为交联剂，可以与α,ω‑乙烯基聚二甲基硅氧烷的烯基，以及聚脲树脂的烯基发生交联反应，提高了有机硅密封胶的交联度，形成化学稳定性的三维交联网络，使有机硅密封胶表现出更高的粘结拉伸性能、硬度、拉伸强度和耐温性能。
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公开(公告)号：CN115851194B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202211565473.7
申请日：2022-12-07
申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J11/08
摘要： 本发明属于胶黏剂技术领域，本发明提供了一种具有抗溢脂性能的底部填充胶及其制备方法。该底部填充胶包括以下重量份的组分：环氧树脂20～40份，偶联剂1～5份，分散剂0.1～2份，固化剂10～25份，促进剂0.1～1份，填料50～80份，添加剂1～10份，其中添加剂为异氰尿酸三缩水甘油酯、氨基酚三官能团环氧树脂和环氧化间二苯甲胺中的一种或几种。在本发明中，添加剂可以使底部填充胶内部形成立体交联网络，在填充胶对基板的粘结力不变的情况下，获得更大的内聚力从而抑制溢脂现象；其它组分的复合可使填充胶具有较低的热膨胀系数和较好的流动性，可以保证芯片封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN116285364A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310292004.0
申请日：2023-03-22
申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司 , 东莞市伟懿实业有限公司
摘要： 本发明涉及中子屏蔽材料技术领域，尤其涉及一种屏蔽中子的有机硅材料及其制备方法。该屏蔽中子的有机硅材料，由包括以下重量份数的原料制备得到：苯基乙烯基硅油10～20份、苯基含氢硅油10～20份、固化剂5～10份、碳化硼85～95份、碳纤维3～5份、氮化硼1～3份。本发明使用苯基乙烯基硅油和苯基含氢硅油，其在混合碳化硼中子吸收材料后，能够高温固化成硅橡胶，具有耐高温耐辐照的特点，并通过合适的原料配比，通过铂金催化剂催化固化的特点，能够使产品在短时间内即可完成固化。
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公开(公告)号：CN106318302A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610703684.0
申请日：2016-08-22
申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
CPC分类号： C09J163/00 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K2003/265 , C08K5/37 , C08K3/36
摘要： 本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种低温固化环氧树脂胶黏剂，包括以下重量百分比组成：双酚F环氧树脂25~40%，双酚A环氧树脂15~25%，胺类固化剂10~20%，聚硫醇促进剂10~20%，触变剂4~10%，碳酸钙粉末10~20%，色粉0.1~1%。其中，所述胺类固化剂为双氰胺（DICY），所述聚硫醇促进剂为3-巯基丙酸酯（TMPMP）。另外，本发明还提供一种低温固化环氧树脂胶黏剂的制备方法。相对于现有技术，本发明通过对各组分含量进行合理控制使各成分之间相互促进、共同配合，从而使得环氧树脂胶黏剂的固化温度明显降低并大大缩短了固化时间，解决了实际应用中元器件不能高温或长时间烘烤的问题，提高了产能及工作效率，减少了能源成本及能源消耗。
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公开(公告)号：CN104231945B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201410464946.3
申请日：2014-09-12
申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司
摘要： 本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种液态光学胶，其包括如下质量百分比的组分：环氧基封端的聚硅氧烷50%～80%；活性单体20%～40%；固化剂0.5%～15%；光引发剂0.5%～10%；助剂1%～5%。相对于现有技术，本发明创造性的选择环氧基封端的聚硅氧烷作为液态光学胶的主要成分，不仅能够满足透光率和折光率的要求，且由于有机硅树脂本身的特性，使得本发明具有耐高湿、耐黄变的特性，而环氧基作为功能基团进入到有机硅树脂的封端部位，可以提高有机硅树脂的反应活性和附着力，经过改性后的有机硅树脂在低温下保持较好的柔顺性，具有粘接性能好、固化收缩率小等优点，并大大降低了有机硅树脂的固化温度。
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公开(公告)号：CN104232014A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410470033.2
申请日：2014-09-15
申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C08G77/38
摘要： 本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种用于底部填充或用于表面封装胶水，其包括如下质量百分比的组分：丙烯酸酯改性的有机硅树脂、固化剂、光引发剂、稀释剂和触变剂等。相对于现有技术，本发明采用丙烯酸改性的有机硅树脂取代环氧树脂，大大提高了胶水固化后的耐温性、耐蚀性、耐候性和柔韧性。此外，本发明可以采用光固化和热固化等多种固化方式对其进行固化，提高了本产品的工艺适用型，使得该产品既可用于芯片的底部填充，也可用于电子元器件的表面涂覆和封装。
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