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    一种热熔胶
    3.
    发明授权
    一种热熔胶 有权

    公开(公告)号：CN104804699B

    公开(公告)日：2017-03-01

    申请号：CN201510259359.5

    申请日：2015-05-20

    申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司

    发明人： 刘准亮 ,  刘伟康 ,  刘鑫

    IPC分类号： C09J175/06 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08G18/76 ,  C08G18/66 ,  C08G18/42 ,  C08G18/38 ,  C08G18/10

    摘要： 本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种热熔胶，其包括如下质量百分比的组分：硅烷封端的聚氨酯预聚体；增粘树脂；催化剂；填料。相对于现有技术，本发明具有较高的初粘强度；此外，在湿气存在下，部分硅烷封端的聚氨酯预聚体中的硅氧烷基水解，得到不稳定的硅醇，该不稳定的硅醇通过分子间脱水缩合或与粘接基材表面羟基脱水缩合生成稳定的聚氨酯硅-氧-硅交联网状结构，从而大大提高了热熔胶对玻璃、金属和塑料等基材的粘接力，且可以减少固化过程中CO2的放出，保证胶层的物理性能，而且由于Si-O键的键能（372.6KJ/mol）比C-C键的键能242.8KJ/mol）高，因而采用硅烷对聚氨酯预聚体进行改性后可以提高其耐热性。

    一种基于复合纳米填料的底部填充胶及其制备方法与应用
    4.
    发明授权
    一种基于复合纳米填料的底部填充胶及其制备方法与应用 有权

    公开(公告)号：CN115820181B

    公开(公告)日：2024-09-27

    申请号：CN202211565594.1

    申请日：2022-12-07

    申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司

    发明人： 黄剑滨 ,  黄伟乐 ,  刘准亮 ,  李小双 ,  刘伟康

    IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/29

    摘要： 本发明属于填充胶制备技术领域，本发明公开了一种基于复合纳米填料的底部填充胶及其制备方法与应用。本发明所述基于复合纳米填料的底部填充胶包括环氧树脂、多元醇、固化剂、固化促进剂、偶联剂、核壳结构复合纳米粒子、分散剂和消泡剂。本发明将四氧化三铁与二氧化硅结合对环氧树脂进行改性，进一步提高了所得底部填充胶的抗老化、材料强度和耐化学腐蚀性能；同时通过多元醇、固化剂和固化促进剂的配合，使所得底部填充胶的固化速度适中，提高了底部填充胶的工作性能。且本发明所述制备工艺简单，所需反应条件温和。同时，本发明所得底部填充胶的工作性能和力学性能均优异，保证了封装元器件有更高的可靠性。

    一种具有助焊功能的固态填充胶及其制备方法
    6.
    发明公开
    一种具有助焊功能的固态填充胶及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN112795357A

    公开(公告)日：2021-05-14

    申请号：CN202110019309.5

    申请日：2021-01-07

    申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司

    发明人： 李铂 ,  刘伟康 ,  刘绵州

    IPC分类号： C09J175/08 ,  C09J179/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08

    摘要： 本发明提供了一种具有助焊功能的固态填充胶及其制备方法，按质量份数计，包括：环氧基改性聚氨酯树脂10～40份；三嗪A树脂10～25份；松香3～5份；二甲苯甲醛树脂3～8份；填料35～50份；分散剂0.1～2份；固化剂0.1～2份。相比于现有技术，本发明提供的固态填充胶，包括环氧基改性聚氨酯树脂、三嗪A树脂、松香、二甲苯甲醛树脂、填料等物质，使得本发明的填充胶不仅有效降低填充胶的粘度，且具有优异的耐热性、低的膨胀系数、良好的助焊性、韧性和抗冲击性，在120～180℃时可融化为液态，粘度和流动性达到一个稳定的平衡状态，整体反应平稳进行，大大增加了其在倒装芯片封装领域的应用。

    一种高阻燃环氧树脂胶粘剂的制备方法
    7.
    发明公开
    一种高阻燃环氧树脂胶粘剂的制备方法 无效

    公开(公告)号：CN112226185A

    公开(公告)日：2021-01-15

    申请号：CN202010963610.7

    申请日：2020-09-14

    申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司

    发明人： 刘伟康 ,  黄伟希 ,  袁丽松 ,  彭代勇

    IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J123/08 ,  C09J177/00 ,  C09J175/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

    摘要： 本发明公开了一种高阻燃环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：原料组成比重：环氧树脂100份；乙烯和乙烯醇共聚物4～10份；聚酰胺树脂50～70份；热塑性聚氨酯0～10份；改性纳米有机蒙脱土2～4份；改性纳米二氧化硅1～3份；邻苯二甲酸二丁酯14～20份；辅料包括环保型甲基磷酸二甲酯阻燃剂、芳香族胺类固化剂、偶联剂、含磷聚芳醚树脂增韧剂和导电石墨；该高阻燃环氧树脂胶粘剂的制备方法，使用环保型甲基磷酸二甲酯阻燃剂进行阻燃，从而增强阻燃效果，避免树脂在燃烧过程中释放出有害物质对环境造成污染，利用高效导电的石墨用于粘剂的导电，加工过程中充分混合，从而有效避免粘剂产生分层，延长适用期。

    一种导电银胶及其制备方法
    8.
    发明公开
    一种导电银胶及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN109486462A

    公开(公告)日：2019-03-19

    申请号：CN201811385022.9

    申请日：2018-11-20

    申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司

    发明人： 黄剑滨 ,  黄伟希 ,  刘伟康 ,  王刚 ,  刘绵州

    IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J9/02

    摘要： 本发明属于导电胶技术领域，尤其涉及一种导电银胶，包括以下质量份数的组成：改性环氧树脂20～45份，纳米银包覆二氧化硅微粒15～40份，固化剂2～10份，固化促进剂1～5份，稀释剂1～5份，偶联剂1～5份，消泡剂0.1～2份，流平剂0.1～1份；纳米银包覆二氧化硅微粒的粒径为60～800nm。相比于现有技术，本发明降低银材料的使用量，降低成本；采用改性环氧树脂使得导电银胶体积电阻降低且粘接强度提高；可在120℃/10min的热环境下进行热固化，提升固化效率；固化后具有良好的粘结性、导电性和耐热性，适用于石英晶体谐振器以及其它电子元件的粘接。另外，本发明还提供一种导电银胶的制备方法。

    一种耐高低温、超强粘接性的有机硅密封胶及其制备方法
    9.
    发明授权
    一种耐高低温、超强粘接性的有机硅密封胶及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN118440665B

    公开(公告)日：2024-11-12

    申请号：CN202410673060.3

    申请日：2024-05-28

    申请人： 东莞市新懿电子材料技术有限公司

    发明人： 黄剑滨 ,  黄伟希 ,  刘伟康 ,  黎超洋

    IPC分类号： C09J183/07 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

    摘要： 本发明公开了一种耐高低温、超强粘接性的有机硅密封胶及其制备方法，以α,ω‑乙烯基聚二甲基硅氧烷作为密封胶的主胶，端烯基聚脲树脂作为改性剂，在聚脲树脂的主链中引入了有机硅氧烷结构，与有机硅密封胶中的主胶α,ω‑乙烯基聚二甲基硅氧烷之间有很好的结构相似性，可以提高聚脲树脂在有机硅密封胶基体中的相容性。同时在聚脲树脂的双端位各引入2个烯基，以端氢硅油作为交联剂，可以与α,ω‑乙烯基聚二甲基硅氧烷的烯基，以及聚脲树脂的烯基发生交联反应，提高了有机硅密封胶的交联度，形成化学稳定性的三维交联网络，使有机硅密封胶表现出更高的粘结拉伸性能、硬度、拉伸强度和耐温性能。