一种中温焊料
    1.
    发明公开
    一种中温焊料 审中-实审

    公开(公告)号:CN117020473A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310478075.X

    申请日:2023-04-27

    IPC分类号: B23K35/26 B23K35/30 B23K35/40

    摘要: 本发明公开了一种中温焊料,尤其是焊接温度在220至240℃的中温焊料,按照重量百分比,焊料包括原料76~87%、助焊剂6~12%以及多孔载体2~12%,所述原料包括锡和铟,所述多孔载体主要由聚乙烯醇球形载体颗粒构成。本发明,在使用焊料时,焊点不仅表面光泽好,而且具有较好的耐酸、耐腐蚀的功能的。焊料可有效解决了目前无铅焊料由于表面硬度不够、使用后焊点耐腐蚀性不够的等技术问题。

    一种低温焊料
    2.
    发明公开
    一种低温焊料 审中-实审

    公开(公告)号:CN116586820A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310391786.3

    申请日:2023-04-12

    IPC分类号: B23K35/36 B23K35/363

    摘要: 本发明公开了一种低温焊料,尤其是焊接温度在160至190℃的低温焊料,按照重量百分比,低温焊料包括原料74~85%、助焊剂11~15%以及多孔载体2~12%,所述原料包括锡和铋,所述多孔载体主要由聚丙烯(PP)球形载体颗粒构成。本发明,在使用焊料时,焊点不仅表面光泽好,而且具有较好的耐酸、耐腐蚀的功能的。焊料可有效解决了目前无铅焊料由于表面硬度不够、使用后焊点耐腐蚀性不够的等技术问题。

    一种环保水基助焊剂制备工艺
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115770975A

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202211260389.4

    申请日:2022-10-14

    IPC分类号: B23K35/40

    摘要: 本发明公开了一种环保水基助焊剂制备工艺,包括以下组分:活化剂、溶剂、表面活性剂和辅助成分,活化剂成分为氢气、无机盐、酸类、胺类以及氢气、无机盐、酸类与胺类的组配物中至少一种,溶剂包括高纯度离子水、醇类、酯类、醇醚类、烃类与酮类,表面活性剂为非离子表面活性剂、OP系列、氟代脂肪族聚合醚中至少一种,辅助成分包括甘油、缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂、触变剂、增稠剂、抑制剂、助溶剂、增强剂与消光剂。本发明中的环保水基助焊剂焊接使用后无须清洗,绝缘电阻高,不会产生燃烧,环保安全,便于储存和运输,不仅能有效帮助完成焊接过程,而且还不会影响操作人员的身体健康,且对环境没有直接危害。

    一种无铅高温抗氧化焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106271187B

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201610819068.1

    申请日:2016-09-12

    IPC分类号: B23K35/26

    摘要: 本发明公开了一种无铅高温抗氧化焊料,按重量百分数计,由如下组分组成:银0.001~5.0%、铜0.001~11%、镍0.001~0.1%、铟0.001~0.1%、磷0.001~0.15%、锗0.001~0.08%、余量为锡。本发明还提供了前述无铅高温抗氧化焊料的制备方法。与现有技术相比,本发明提供的无铅高温抗氧化焊料,在高温(250℃~510℃)焊接时,极少氧化渣,并能保持在此温度下锡炉表面光亮基本无氧化,焊料在500℃可维持50秒不被氧化,大大提升了焊接效率,抗高温氧化性能佳;焊接时比普通的Sn‑Ag‑Cu系更少焊接缺陷,焊点表面特别光亮,焊点饱满、无连焊,有效的提高了焊接质量,环保安全。

    一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109366037A

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201811305991.9

    申请日:2018-11-05

    IPC分类号: B23K35/26 B23K35/40

    摘要: 本发明公开了一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其制备方法,包括铜、镍、磷、铟、银、锗、镓和锡,所述无铅焊料按重量百分数计,由如下组分组成:铜Cu0.001~5.0%,镍Ni0.001~0.15%,磷P0.001~0.15%,铟In0.001~0.1%,银Ag 0.001~0.1%,锗Ge0.001~0.08%,镓Ga0.001~0.05%和锡Sn余量,各组份重量百分比总和为100%。本发明是在锡铜焊料中加入微量抗氧化元素,经过独有熔炼工艺脱氧除杂处理后熔炼而成,它具有独特的抗氧化性,润湿性强,且有良好的物理机械和耐腐蚀性能,与现有技术相比,本发明产品融化后锡焊料表面光亮,润色美观,残渣少,润湿时间少,添加高温抗氧化成分,在380℃~500℃作业时,减低了铜侵蚀现象。

    一种无铅焊锡丝加工方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115971282A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202211257927.4

    申请日:2022-10-13

    摘要: 本发明公开了一种无铅焊锡丝加工方法,包括以下步骤:S1:选取配料:第一份材料包括:20kg阴极铜、180kg锡锭、1kg氯化锌,第二份材料包括:1000kg锡锭和160kg锡铜中间合金;S2:合金融合:将步骤S1中的第一份材料投入到中频炉中进行搅拌融化,第一份材料融化冷却之后的产物为锡铜中间合金,然后再把第二份材料投入到融锡炉中进行搅拌融化;S3:合金浇筑:将步骤S2中融锡炉中的合金溶液导出到水平连铸机中。本发明向中频炉和融锡炉中填充氦气,从而降低合金溶液出现氧化物质的数量,进一步的保证了合金溶液的质量;通过融锡炉中的上部搅拌轴和下部搅拌轴旋转方向不一致,进一步的能够使合金溶液的混合效果更好,间接的提高了合金溶液的质量。

    一种表面弥散硬化的无铅焊料的制备方法

    公开(公告)号:CN113953709A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111453089.3

    申请日:2021-12-01

    摘要: 本发明涉及焊接材料制备领域,尤其涉及一种表面弥散硬化的无铅焊料的制备方法;包括:按设定的重量配比称取原料,将锡放入一钢制的容器中,将钢制容器置于中频炉上进行第一阶段升温,使锡熔化成液态;将硅粉撒入到钢制的容器中,搅拌使其充分混合形成第一阶段混合液;对第一阶段混合液进行第二阶段升温,将铜粉、锑粉撒入,继续搅拌使其充分混合形成第二阶段混合液;将第二阶段混合液降至第一阶段温度,然后加入镍粉进行复拌;加入氯化铵溶液到钢制的容器中,在高温下除氧除杂;将搅拌好的焊料倒入模具中,即得所需焊料。本发明焊料安全环保,焊料焊点表面布氏硬度有效提升,可有效解决了目前无铅焊料由于表面硬度不够的等技术问题。

    一种低温无铅合金焊料的制备方法

    公开(公告)号:CN109894768B

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201910252298.8

    申请日:2019-03-29

    IPC分类号: B23K35/26 B23K35/40

    摘要: 本发明公开了一种低温无铅合金焊料的制备方法,该低温无铅合金焊料包括以下重量百分比的组份原料:In 18‑24%,Bi 2‑5%,Sb 0.1‑0.4%,Cu 0.1‑0.7%,Ce 0.02‑0.06%以及余量的Sn。本发明的低温无铅焊料的熔点在163℃‑194℃;合金焊料金相组织均匀细化,润湿铺展好,与基板焊盘和焊接件结合牢固,焊点光亮饱满,具有良好的力学性能和电性能;该低温无铅合金焊料较好的解决了在电子行业无铅化制程中使用低温无铅合金焊料的工艺要求,实践了节能减排保护环境的有关规定。

    一种无铅高温抗氧化焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106271187A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610819068.1

    申请日:2016-09-12

    IPC分类号: B23K35/26

    CPC分类号: B23K35/262

    摘要: 本发明公开了一种无铅高温抗氧化焊料,按重量百分数计,由如下组分组成:银0.001~5.0%、铜0.001~11%、镍0.001~0.1%、铟0.001~0.1%、磷0.001~0.15%、锗0.001~0.08%、余量为锡。本发明还提供了前述无铅高温抗氧化焊料的制备方法。与现有技术相比,本发明提供的无铅高温抗氧化焊料,在高温(250℃~510℃)焊接时,极少氧化渣,并能保持在此温度下锡炉表面光亮基本无氧化,焊料在500℃可维持50秒不被氧化,大大提升了焊接效率,抗高温氧化性能佳;焊接时比普通的Sn-Ag-Cu系更少焊接缺陷,焊点表面特别光亮,焊点饱满、无连焊,有效的提高了焊接质量,环保安全。

    无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN102350599B

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201110246733.X

    申请日:2011-08-25

    IPC分类号: B23K35/363 B23K35/40

    摘要: 本发明发明公开的无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用,其重量百分比组成为:活性剂1.50-6.00%、非离子型表面活性剂0.10-0.45%、成膜剂0.05-2.00%、缓蚀剂0.15-0.40%、助溶剂4.00-25.00%,其余为去离子水。本发明不含卤素,以去离子水作为助焊剂溶剂的主要成分,安全环保。助焊剂各组分的配合方式和用量经过精确的计算,助焊剂稳定性好,助焊性能优良,所获得的焊点饱满,能有效减少连锡或空焊等缺陷的发生。助焊剂组成材料在焊接过程中可阶段挥发掉,焊后残留物少,电绝缘性能优良,焊后的表面绝缘电阻均大于1.0×108,无需清洗。