发明公开

一种中温焊料
摘要:
本发明公开了一种中温焊料,尤其是焊接温度在220至240℃的中温焊料,按照重量百分比,焊料包括原料76~87%、助焊剂6~12%以及多孔载体2~12%,所述原料包括锡和铟,所述多孔载体主要由聚乙烯醇球形载体颗粒构成。本发明,在使用焊料时,焊点不仅表面光泽好,而且具有较好的耐酸、耐腐蚀的功能的。焊料可有效解决了目前无铅焊料由于表面硬度不够、使用后焊点耐腐蚀性不够的等技术问题。
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