一种无铅焊锡丝加工方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115971282A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202211257927.4

    申请日:2022-10-13

    摘要: 本发明公开了一种无铅焊锡丝加工方法,包括以下步骤:S1:选取配料:第一份材料包括:20kg阴极铜、180kg锡锭、1kg氯化锌,第二份材料包括:1000kg锡锭和160kg锡铜中间合金;S2:合金融合:将步骤S1中的第一份材料投入到中频炉中进行搅拌融化,第一份材料融化冷却之后的产物为锡铜中间合金,然后再把第二份材料投入到融锡炉中进行搅拌融化;S3:合金浇筑:将步骤S2中融锡炉中的合金溶液导出到水平连铸机中。本发明向中频炉和融锡炉中填充氦气,从而降低合金溶液出现氧化物质的数量,进一步的保证了合金溶液的质量;通过融锡炉中的上部搅拌轴和下部搅拌轴旋转方向不一致,进一步的能够使合金溶液的混合效果更好,间接的提高了合金溶液的质量。

    一种表面弥散硬化的无铅焊料的制备方法

    公开(公告)号:CN113953709A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111453089.3

    申请日:2021-12-01

    摘要: 本发明涉及焊接材料制备领域,尤其涉及一种表面弥散硬化的无铅焊料的制备方法;包括:按设定的重量配比称取原料,将锡放入一钢制的容器中,将钢制容器置于中频炉上进行第一阶段升温,使锡熔化成液态;将硅粉撒入到钢制的容器中,搅拌使其充分混合形成第一阶段混合液;对第一阶段混合液进行第二阶段升温,将铜粉、锑粉撒入,继续搅拌使其充分混合形成第二阶段混合液;将第二阶段混合液降至第一阶段温度,然后加入镍粉进行复拌;加入氯化铵溶液到钢制的容器中,在高温下除氧除杂;将搅拌好的焊料倒入模具中,即得所需焊料。本发明焊料安全环保,焊料焊点表面布氏硬度有效提升,可有效解决了目前无铅焊料由于表面硬度不够的等技术问题。

    一种低温无铅合金焊料的制备方法

    公开(公告)号:CN109894768B

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201910252298.8

    申请日:2019-03-29

    IPC分类号: B23K35/26 B23K35/40

    摘要: 本发明公开了一种低温无铅合金焊料的制备方法,该低温无铅合金焊料包括以下重量百分比的组份原料:In 18‑24%,Bi 2‑5%,Sb 0.1‑0.4%,Cu 0.1‑0.7%,Ce 0.02‑0.06%以及余量的Sn。本发明的低温无铅焊料的熔点在163℃‑194℃;合金焊料金相组织均匀细化,润湿铺展好,与基板焊盘和焊接件结合牢固,焊点光亮饱满,具有良好的力学性能和电性能;该低温无铅合金焊料较好的解决了在电子行业无铅化制程中使用低温无铅合金焊料的工艺要求,实践了节能减排保护环境的有关规定。

    一种无铅高温抗氧化焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106271187A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610819068.1

    申请日:2016-09-12

    IPC分类号: B23K35/26

    CPC分类号: B23K35/262

    摘要: 本发明公开了一种无铅高温抗氧化焊料,按重量百分数计,由如下组分组成:银0.001~5.0%、铜0.001~11%、镍0.001~0.1%、铟0.001~0.1%、磷0.001~0.15%、锗0.001~0.08%、余量为锡。本发明还提供了前述无铅高温抗氧化焊料的制备方法。与现有技术相比,本发明提供的无铅高温抗氧化焊料,在高温(250℃~510℃)焊接时,极少氧化渣,并能保持在此温度下锡炉表面光亮基本无氧化,焊料在500℃可维持50秒不被氧化,大大提升了焊接效率,抗高温氧化性能佳;焊接时比普通的Sn-Ag-Cu系更少焊接缺陷,焊点表面特别光亮,焊点饱满、无连焊,有效的提高了焊接质量,环保安全。

    无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN102350599B

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201110246733.X

    申请日:2011-08-25

    IPC分类号: B23K35/363 B23K35/40

    摘要: 本发明发明公开的无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用,其重量百分比组成为:活性剂1.50-6.00%、非离子型表面活性剂0.10-0.45%、成膜剂0.05-2.00%、缓蚀剂0.15-0.40%、助溶剂4.00-25.00%,其余为去离子水。本发明不含卤素,以去离子水作为助焊剂溶剂的主要成分,安全环保。助焊剂各组分的配合方式和用量经过精确的计算,助焊剂稳定性好,助焊性能优良,所获得的焊点饱满,能有效减少连锡或空焊等缺陷的发生。助焊剂组成材料在焊接过程中可阶段挥发掉,焊后残留物少,电绝缘性能优良,焊后的表面绝缘电阻均大于1.0×108,无需清洗。

    一种无铅焊料
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1806997A

    公开(公告)日:2006-07-26

    申请号:CN200610033078.9

    申请日:2006-01-20

    发明人: 黄守友

    IPC分类号: B23K35/26 C22C1/03

    摘要: 本发明涉及一种不含铅的锡焊料,其组分质量百分比为:镍0.01-0.15%,铜0.1-2%,铟0.0001-1%,磷0.0001-1%,余量为锡;该焊料的制备方法如下:按质量称取含镍2.5%的锡镍中间合金锭0.4-6份,含铜10%的锡铜中间合金锭1-20份,含铟5%的锡铟中间合金锭0.002-20份,磷0.0001-1份,和前述四种材料能凑足100份的余量锡;将称取的锡镍中间合金锭、锡铜中间合金锭、锡铟中间合金锭和余量锡加入不锈钢锅内,升温至450℃进行熔炼,进行30分钟搅拌,然后慢慢均匀降温,温度降到340℃时添加称好的磷并继续搅拌均匀;把熔液倒入模具中,得到本发明产品。本发明产品熔点低,润湿性好,成本低。

    一种纳米二氧化钛掺杂的Sn-Ag-Cu-X四元焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN116174993B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202310163949.2

    申请日:2023-02-24

    发明人: 李展欣

    IPC分类号: B23K35/26 B23K35/362

    摘要: 本申请涉及锡银铜合金焊料的技术领域,具体公开了一种纳米二氧化钛掺杂的Sn‑Ag‑Cu‑X四元焊料及其制备方法。该焊料的组分及质量百分比为:0.1‑0.3%纳米TiO2、0.3‑0.7%Ag、0.5‑0.9%Cu、0.4‑0.6%润湿性改善剂X,余量为Sn,纳米TiO2为晶体态且为混晶或单晶,润湿性改善剂X选自Nd、Ga和In中的任意一种。本申请的焊料具有润湿性优异以及焊料焊点抗剪切强度高的优点。

    一种压敏电阻用焊料及其生产工艺

    公开(公告)号:CN118081174A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410321531.4

    申请日:2024-03-20

    IPC分类号: B23K35/26 B23K35/40

    摘要: 本申请涉及焊料的技术领域,更具体地说,它涉及一种压敏电阻用焊料及其生产工艺。一种压敏电阻用焊料,由以下重量百分比的元素组成:促进焊接元素0.1‑0.5%、绝缘元素0.05‑0.35%、促加工元素1.8‑4.5%、其他微量元素0.01‑0.12%、余量为Sn和不可避免的杂质;所述促进焊接元素为Zn和/或V。本申请通过采用Zn和/或V对Sn进行合金,能够增强其冲击韧性、抗腐蚀性等,并在绝缘元素、促加工元素等作用下,进一步提高其冲击韧性和抗腐蚀性,再结合其他微量元素,使其得到的焊料兼备较佳的抗冲击性、抗腐蚀性以及与压敏电子的焊接性。

    一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法

    公开(公告)号:CN114799620B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202210514754.3

    申请日:2022-05-12

    IPC分类号: B23K35/40

    摘要: 本发明实施例公开了一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法,包括挤压筒,所述挤压筒内部两侧均设置有挤压仓。本发明通过按压夹片和限位杆顶端,限位杆底端通过卡块在活动槽的内侧下移,直至卡块移动到第二转槽内部后,将限位杆旋转90°,此时卡块通过限位杆以及螺帽从而对夹片进行限制,推动夹片移动,夹片利用条槽逐渐靠近焊锡丝,多个夹片对焊锡丝进行夹持后,拧动螺帽,弹簧的弹力以及螺帽与限位杆的螺旋配合效果,方便利用夹片对焊锡丝进行紧固夹持,方便使得焊锡丝的开口与安放槽的灌芯口对应,方便灌芯块能够对不同外径的焊锡丝进行夹持稳定,方便助焊剂能够快速的灌芯到不同外径的焊锡丝内部。