发明公开
- 专利标题: 一种压敏电阻用焊料及其生产工艺
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申请号: CN202410321531.4申请日: 2024-03-20
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公开(公告)号: CN118081174A公开(公告)日: 2024-05-28
- 发明人: 黄义荣 , 叶桥生 , 曹建平 , 彭丽 , 张晓祥
- 申请人: 东莞市千岛金属锡品有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市塘厦镇新隆路2号、6号
- 专利权人: 东莞市千岛金属锡品有限公司
- 当前专利权人: 东莞市千岛金属锡品有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市塘厦镇新隆路2号、6号
- 代理机构: 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 沈娟
- 主分类号: B23K35/26
- IPC分类号: B23K35/26 ; B23K35/40
摘要:
本申请涉及焊料的技术领域,更具体地说,它涉及一种压敏电阻用焊料及其生产工艺。一种压敏电阻用焊料,由以下重量百分比的元素组成:促进焊接元素0.1‑0.5%、绝缘元素0.05‑0.35%、促加工元素1.8‑4.5%、其他微量元素0.01‑0.12%、余量为Sn和不可避免的杂质;所述促进焊接元素为Zn和/或V。本申请通过采用Zn和/或V对Sn进行合金,能够增强其冲击韧性、抗腐蚀性等,并在绝缘元素、促加工元素等作用下,进一步提高其冲击韧性和抗腐蚀性,再结合其他微量元素,使其得到的焊料兼备较佳的抗冲击性、抗腐蚀性以及与压敏电子的焊接性。
IPC分类: