一种电子器件套热缩套管成型机
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117067572A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202311211112.7

    申请日:2023-09-19

    Abstract: 本发明公开了一种电子器件套热缩套管成型机,包括机架及分别连接机架的供料机构、转盘、上料机构、供胶纸机构、贴胶机构、套管机构、校准机构、热缩机构和下料机构;所述转盘上设置有夹具;所述供料机构用于自动提供电子器件,所述上料机构用于将供料机构上的电子器件移送至夹具上;所述供胶纸机构用于自动提供胶纸;所述贴胶机构、套管机构、校准机构、热缩机构及下料机构依次沿转盘的转动方向布置,所述贴胶机构用于将位于供胶纸机构上的胶纸贴在电子器件的顶面,所述套管机构用于将热缩套管套入电子器件上,所述校准机构用于校准热缩套管的套设位置;本申请解决如何自动向电子器件贴合胶纸以及套上热缩套管的技术问题。

    一种自动套管机构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117095952A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311211324.5

    申请日:2023-09-19

    Abstract: 本发明公开了一种自动套管机构,包括架体、第一驱动器、第一夹爪、第二夹爪、轴芯、第三驱动器及切刀;所述轴芯的轴向指向竖直方向并用于撑开套管的内孔;所述第一夹爪与所述架体连接且位于所述第二夹爪的正上方,所述第一夹爪及所述第二夹爪均用于同时夹持所述套管及所述套管内的所述轴芯;所述第一驱动器分别连接所述架体及所述第二夹爪,所述第一驱动器用于驱动所述第二夹爪沿竖直方向移动,所述第二夹爪的上升用于使所述套管沿所述轴芯的轴向向上套出至预设位置;所述第三驱动器分别连接所述架体及所述切刀,并用于驱动所述切刀伸入至所述轴芯的正上方;本申请解决如何自动将套管套入到工件上的的技术问题。

    电子元件成型设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115870425A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202211620458.8

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 本发明涉及非标自动化技术领域,具体涉及一种电子元件成型设备,包括机架,转盘机构,上料机构,第一辊压机构,第一裁剪机构,第二辊压机构,成型机构,第二裁剪机构以及下料机构,转盘机构上呈环向均布有多个用于固定电子元件的治具;第一辊压机构将电子元件的第二引脚辊压折弯;第一裁剪机构用于将电子元件的第二引脚压紧并裁剪;第二辊压机构用于将电子元件的第一引脚进行辊压折弯;成型机构用于将辊压折弯后的第一引脚折弯定型;第二裁剪机构用于将折弯定型后的第一引脚进行裁剪;下料机构用于将裁剪第一引脚后的电子元件下料。本实用新解决了现有电子元件引脚需要人工或半自动调整效率低的问题。

    电子元件成型设备
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219703308U

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202223408521.X

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 本实用新型涉及非标自动化技术领域,具体涉及一种电子元件成型设备,包括机架,转盘机构,上料机构,第一辊压机构,第一裁剪机构,第二辊压机构,成型机构,第二裁剪机构以及下料机构,转盘机构上呈环向均布有多个用于固定电子元件的治具;第一辊压机构将电子元件的第二引脚辊压折弯;第一裁剪机构用于将电子元件的第二引脚压紧并裁剪;第二辊压机构用于将电子元件的第一引脚进行辊压折弯;成型机构用于将辊压折弯后的第一引脚折弯定型;第二裁剪机构用于将折弯定型后的第一引脚进行裁剪;下料机构用于将裁剪第一引脚后的电子元件下料。本实用新解决了现有电子元件引脚需要人工或半自动调整效率低的问题。

    一种硅胶帽套电容机
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221101883U

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202322549619.5

    申请日:2023-09-19

    Abstract: 本实用新型公开了一种硅胶帽套电容机,包括机架及分别连接机架的供料机构、转盘、上料机构、点胶机构、振动盘、硅胶帽组装机构、保压机构和下料机构;所述转盘上设置有夹具;所述供料机构用于自动提供电容,所述上料机构设置于供料机构的一侧并用于将供料机构上的电容移送至夹具上,所述振动盘用于自动提供硅胶帽;所述点胶机构、硅胶帽组装机构、保压机构及下料机构依次沿转盘的转动方向布置在转盘的一侧,所述点胶机构用于自动向夹具上的电容的顶面滴加胶水,所述硅胶帽组装机构用于从振动盘自动取出硅胶帽并将硅胶帽套入到电容上,所述保压机构用于对已套入硅胶帽的电容的顶面施加压力;本申请主要解决如何自动向电容套上硅胶帽的技术问题。

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