电子元件自动套管工艺
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116130367A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202211549214.5

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 本发明涉及电子元件生产技术领域,具体涉及一种电子元件自动套管工艺,包括转盘装置,供料装置,压料装置,套管装置,压管装置,热缩装置,以及取料装置,转盘装置上环绕设有若干组的固定组件;供料装置用于电子元件自动供料到转盘装置上的固定组件进行固定;压料装置用于将固定组件所固定的电子元件压紧到位;套管装置用于对固定组件所固定的电子元件上套入套管;压管装置用于电子元件所套入的套管压入到位;热缩装置用于套管热缩在电子元件上。本发明解决了现有通过人工套管效率低,尺寸精度不一致等问题,采用了全自动供料、套管、缩管,中间不需要人工操作,实现全自动,自动化程度高,工作效率高。

    电子元件成型工艺
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116117015A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202211572093.6

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明涉及非标自动化技术领域,具体涉及一种电子元件成型工艺,包括转盘装置,上料装置,校正装置,成型装置,定型装置,引脚套管装置,环夹装置,以及下料装置,转盘装置上环绕设有多个夹持组件,夹持组件用于将电子元件夹持固定,转盘装置用于带动夹持组件以及所夹持的电子元件旋转传动;上料装置用于将电子元件抓取并放入至夹持组件;校正装置用于夹持组件所夹持的电子元件居中校正;成型装置用于将夹持组件所夹持的电子元件的引脚折弯成型;定型装置将弯折后的引脚弯折定型。本实用新解决了现有人工折弯成型难度高,套管难度高等问题,实现了全面自动化,结构精度高,节省人力,生产效率高。

    电子元件自动套管设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115771257A

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202211519462.5

    申请日:2022-11-30

    Abstract: 本发明涉及非标自动化技术领域,具体涉及一种电子元件自动套管设备,包括转盘装置,供料装置,压料装置,套管装置,压管装置,热缩装置,以及取料装置,转盘装置上环绕设有若干组的固定组件;供料装置用于电子元件自动供料到转盘装置上的固定组件进行固定;压料装置用于将固定组件所固定的电子元件压紧到位;套管装置用于对固定组件所固定的电子元件上套入套管;压管装置用于电子元件所套入的套管压入到位;热缩装置用于套管热缩在电子元件上。本发明解决了现有通过人工套管效率低,尺寸精度不一致等问题,采用了全自动供料、套管、缩管,中间不需要人工操作,实现全自动,自动化程度高,工作效率高。

    电子元件自动套管设备
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218966199U

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202223202937.6

    申请日:2022-11-30

    Abstract: 本实用新型涉及非标自动化技术领域,具体涉及一种电子元件自动套管设备,包括转盘装置,供料装置,压料装置,套管装置,压管装置,热缩装置,以及取料装置,转盘装置上环绕设有若干组的固定组件;供料装置用于电子元件自动供料到转盘装置上的固定组件进行固定;压料装置用于将固定组件所固定的电子元件压紧到位;套管装置用于对固定组件所固定的电子元件上套入套管;压管装置用于电子元件所套入的套管压入到位;热缩装置用于套管热缩在电子元件上。本实用新型解决了现有通过人工套管效率低,尺寸精度不一致等问题,采用了全自动供料、套管、缩管,中间不需要人工操作,实现全自动,自动化程度高,工作效率高。

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