-
公开(公告)号：CN118780313A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410968800.6
申请日：2024-07-18
Applicant: 东莞市三创智能卡技术有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷智能卡，涉及智能卡技术领域，包括芯片主体，所述芯片主体固定设在智能卡主体内部安装槽内，所述智能卡主体上端紧贴设有贴合面板，所述贴合面板上端与芯片主体位置对应处设有矩形穿孔，所述智能卡主体内部设有便于芯片主体进行非接触感应使用的感应机构，本发明通过感应线圈和芯片主体的结合使用，使陶瓷智能卡可制成非接触卡、接触式卡或双界面卡，满足不同场景下的使用需求，同时通过智能卡主体和贴合面板采用陶瓷、氧化锆、氧化铝高质量材料制成，便于使得陶瓷智能卡具有出色的美观性，还具有结实、耐腐蚀等特点，为智能卡市场提供了一种新的、高质量的选择。
-
公开(公告)号：CN118695463A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410898006.9
申请日：2024-07-05
Applicant: 东莞市三创智能卡技术有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域的一种热电分离PCB基板及其制备方法，包括支撑层，支撑层的顶面从下往上依次设置有热导层、绝缘层和电导层，电导层的顶面中间通过物理或化学的方式开设有一条延伸至热导层表面的空腔，空腔将电导层分割为左电导层和右电导层，左电导层的表面和右电导层的表面均覆盖有一层隔离层，左电导层靠近空腔的一端和右电导层靠近空腔的一端分别通过隔离层形成第一电极和第二电极，左电导层远离空腔的一端和右电导层远离空腔的一端分别通过隔离层形成第一引出电极和第二引出电极。本发明能根据不同器件的安装尺寸、散热性能和贴装工艺的要求，填充层可以填充或保持镂空，空腔与热导层直接连接，为无障碍热导设计，热导性能极佳。
-
公开(公告)号：CN116864583A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310678217.7
申请日：2023-06-08
Applicant: 东莞市三创智能卡技术有限公司
Abstract: 本发明公开了LED灯带新型CSP晶片生产工艺，涉及CSP晶片生产技术领域，该工艺如下：先将若干个晶片摆放在热固化解胶膜，然后在热固化解胶膜上套上固定高度治具，然后向固定高度治具内加注硅胶和荧光粉混合液，在硅胶和荧光粉混合液凝固后，通过烘烤加热的方式，使热固化解胶膜硬化，从而使热固化解胶膜与晶体和胶液分离，从而制得CSP晶片，本发明通过热固化解胶膜对晶片和胶液进行支撑，在胶液和晶片凝固后，然后利用热固化解胶膜的特性，使热固化解胶膜与晶片和胶液分离，相较于传统的CSP晶片生产工艺，取消了PCB板，进而取消了压模工艺，使用材料更加简单，有效降低了CSP晶片的生产成本。
-
公开(公告)号：CN116689976A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310691857.1
申请日：2023-06-12
Applicant: 东莞市三创智能卡技术有限公司
IPC: B23K26/36 , B23P17/00 , B23K101/42
Abstract: 本发明公开了一种CTM基板除胶工艺，涉及芯片倒封装载板技术领域，首先根据芯片倒装位置对基板进行冲孔操作；然后通过胶层将基板与金属材料复合形成复合板；再在复合板的两边冲孔；随后对复合板的铜板上进行蚀刻图形加工；最后根据不同晶圆焊接引脚，对金属材料面进行激光除胶操作；本发明主要通过激光对复合铜面的胶层(绝缘层)进行清除，清除基板上需要与晶圆导通的焊接点，其中预留的胶层可以很好的保护两边的金属材料，使其不容易变形，设置的胶层覆盖在蚀刻线上可以达到保护后续填充胶水不会溢流到金属层。
-
公开(公告)号：CN114118331A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111226815.8
申请日：2021-10-21
Applicant: 东莞市三创智能卡技术有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种新SIM卡，包括卡体和设置在卡体上的芯片，所述卡体外侧依次套设有第二卡边和第一卡边；所述第一卡边和第二卡边内壁处均设有安装件，分别用于安装第二卡边和卡体，所述第二卡边和卡体外壁处均设有与安装件配合的固定件，分别用于安装在第一卡边和第二卡边上；本发明根据现有需求进行设计，SIM卡的规格切换方便，且切换后固定稳定，不会影响SIM卡的使用，方便SIM卡安装在卡槽中，安装件和固定件的设置不会影响SIM卡的厚度，且SIM卡的外侧也需要增设部件，防止SIM卡外侧增设部件影响SIM卡安装在卡槽内进行使用。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108764440A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810989127.9
申请日：2018-08-28
Applicant: 东莞市三创智能卡技术有限公司
Inventor： 刘瑛
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0772 , G06K19/07722 , G06K19/07762
Abstract: 本发明公开一种单面板接触式IC卡条带及其制备方法，该单面板接触式IC卡条带包括条带体以及至少两排设于条带体中的IC卡芯片结构，该IC卡芯片结构包括设置于条带体上的柔性电路板、设置于柔性电路板上的集成电路以及若干通过绝缘胶水层固定于该柔性电路板上并用作端子的不锈钢片，一片不锈钢片与集成电路的一个引脚电性导通，该不锈钢片位于同一平面上，且相邻两不锈钢片之间形成有间隔。本发明采用不锈钢片用作端子与外界导接，该不锈钢片材料成本低，强度大且耐磨性能理想，耐磨，即使长期使用后也不会造成较大磨损，以致可保证导通质量，进而提高通信质量，且本发明结构较为简单，令本发明具有极强的市场竞争力。
-
公开(公告)号：CN107803345A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711178282.4
申请日：2017-11-23
Applicant: 东莞市三创智能卡技术有限公司
Inventor： 刘瑛
Abstract: 本发明公开一种INLAY卡中料自动检测设备，其包括机架、安装于机架上的入料匣上料机构、安装于机架上并位于入料匣上料机构下方的入料匣升降机构、安装于机架上的8K分辨率双线彩色相机装置、安装于入料匣上料机构与8K分辨率双线彩色相机装置之间的吸料搬运装置、安装于机架上的良品收集箱和不良品收集箱及安装于机架上并将由该8K分辨率双线彩色相机装置检测后的INLAY卡中料进行分类以传送到良品收集箱或不良品收集箱的分拣机构和安装于机架上的操作界面。本发明结构简单，操作简便，且集INLAY卡中料上料、8K分辨率双线彩色相机检测、分拣分类于一体，且均由自动化操作完成，其工作效率极高，且检测精度高、质量好。
-
公开(公告)号：CN119287367A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411183391.5
申请日：2024-08-27
Applicant: 东莞市三创智能卡技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种智能卡条带镀层工艺，包括以下步骤：步骤一：镀镍金或镍钯：1.1：清洗；1.2：洗涤；1.3：焊线面贴膜；1.4：化学镀镍；1.5：电镀金或钯；1.6：洗涤；1.7：烘干；1.8：焊线面退膜；1.9：接触面贴膜；步骤二：焊线面沉银或镀银工艺流程：2.1除油；2.2：微蚀；2.3：预浸；2.4：沉银；2.5：去离子水洗；2.6：烘干；2.7：接触面退膜。本发明属于卡条带生产技术领域，具体是一种智能卡条带镀层工艺，通过镀镍金或镍钯工艺和沉银工艺的结合，并在关键步骤中引入贴膜与退膜处理，旨在提升智能卡芯片条带的导电性能、耐腐蚀性和可靠性，同时优化其焊接与接触性能，实现了智能卡芯片接触面的高性能镀层和焊线面的低成本处理，提高智能卡芯片的性能和可靠性。
-
公开(公告)号：CN119142897A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411162610.1
申请日：2024-08-22
Applicant: 东莞市三创智能卡技术有限公司
IPC: B65H37/04
Abstract: 本发明公开了一种双界面模块焊盘ACF导电胶贴附装置及工艺，涉及导电胶贴附技术领域，该装置包括底座，所述底座的上端安装有第二限位框，所述底座的其中一个侧壁上端竖直安装有立板，所述立板远离底座的侧壁上安装有电机，所述电机的输出端安装有转动杆，所述转动杆远离电机的一端穿过立板安装有转动柱，所述转动柱的侧壁上开设有放置槽，通过第一磁铁与第三磁铁的相互排斥和第二磁铁与第三磁铁的相互吸引，在转动柱未将导电胶输送至下端时，将导电胶牢固固定在放置槽的内部，在转动柱将导电胶输送到下端时，对导电胶进行释放，使导电胶固定在双界面模块条带上，同时随着转动柱的转动，放置槽能够推动导电胶带动双界面模块条带向前移动。
-
公开(公告)号：CN108764439B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201810989085.9
申请日：2018-08-28
Applicant: 东莞市三创智能卡技术有限公司
Inventor： 刘瑛
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开一种双面板接触式IC卡条带及其制备方法，该双面板接触式IC卡条带包括条带体以及至少两排设置于该条带体中的IC卡芯片结构，所述条带体两侧均设置有若干定位孔，该定位孔呈矩形；所述IC卡芯片结构包括设置于条带体上端面的柔性电路板、设置于柔性电路板上的集成电路以及若干通过绝缘胶水层固定于该柔性电路板上并用作端子的不锈钢接触片和若干固定于条带体下端面的不锈钢连接片，每片不锈钢连接片的焊接部均延伸至集成电路下端，并与集成电路的一个引脚电性连接，且每一片不锈钢连接片分别与一片不锈钢接触片电性连接；所述不锈钢接触片位于同一平面上，且相邻两不锈钢接触片之间形成有间隔。本发明结构较为简单，制备成本低。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
111
records
(took 0.037 seconds)
