一种LED倒装焊机的邦头
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202839576U

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201220475167.X

    申请日:2012-09-17

    Abstract: 本实用新型提出了一种LED倒装焊机的邦头,包括左支架、右支架、基座、Y轴运动模块、X轴运动模块、点胶模块、邦定模块和第一导轨;所述左支架和所述右支架固定在所述基座上;所述Y轴运动模块固定在所述左支架上,所述导轨固定在所述右支架上;所述X轴运动模块横搭载于所述Y轴运动模块和所述第一导轨上,所述X轴运动模块分别与所述Y轴运动模块和所述第一导轨垂直;所述点胶模块和所述邦定模块固连,搭载于所述X轴运动模块上;所述邦定模块上设有可上下移动和旋转的吸嘴。本实用新型集成点胶模块和邦定模块于一套XY运动模块上,节省了成本,另外吸嘴带有角度调整功能,能使所吸附的芯片和基板精确对位。

    一种平面焊线机物料平行校准装置

    公开(公告)号:CN202461824U

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN201120527591.X

    申请日:2011-12-15

    Abstract: 本实用新型的一种平面焊线机物料平行校准装置包括前导轨、后导轨,物料在前导轨和后导轨之间的导轨平面上通过;所述后导轨上连接有一调整装置,所述调整装置包括推杆,所述推杆与一推杆臂的一端连接,所述推杆臂的另一端与传动装置连接,所述传动装置推动所述推杆臂沿一导向装置运动。夹持物料进入导轨后,触发一传感器,动力装置通过传动装置将动力传递至推杆,使推杆在导向装置的作用下沿直线运动,与物料上的两点接触,将物料平推至紧靠前导轨内壁,达到平行校准的目的。本实用新型能使物料平行于压板运送至焊线区,便于XY焊线运动平台的焊线定位,提高焊线良品率。

    LED倒装键合设备
    3.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302341586S

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN201230442570.8

    申请日:2012-09-17

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:LED倒装键合设备。2.本外观设计产品的用途:对LED引线架进行点胶,并对LED内部芯片进行对位贴装。3.本外观设计的设计要点:本设计要点在于LED倒装键合设备整体形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。

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