膏状组合物
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108022672B

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201711057979.6

    申请日:2017-11-01

    摘要: 本发明提供一种膏状组合物,其可形成对PERC型太阳能电池单元等太阳能电池单元带来高转换效率及高短路电流值的电极。该膏状组合物至少含有铝颗粒及铝‑硅合金颗粒中的至少一种金属颗粒、玻璃粉末及有机媒介物,通过激光衍射散射法测定的体积基准的粒度分布曲线中,金属颗粒的最小粒径Dmin为1.5μm以上2.0μm以下,粒度分布曲线中,对应于50%点的中位粒径(D50)为4.0μm以上8.0μm以下,式(1)表示的D的值为0.7以上,D=D50/(D90‑D10) (1)式(1)中,D50为中位粒径,D90为粒度分布曲线中对应于90%点的粒径,D10为粒度分布曲线中对应于10%点的粒径。

    膏状组合物
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108022672A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201711057979.6

    申请日:2017-11-01

    摘要: 本发明提供一种膏状组合物,其可形成对PERC型太阳能电池单元等太阳能电池单元带来高转换效率及高短路电流值的电极。该膏状组合物至少含有铝颗粒及铝‑硅合金颗粒中的至少一种金属颗粒、玻璃粉末及有机媒介物,通过激光衍射散射法测定的体积基准的粒度分布曲线中,金属颗粒的最小粒径Dmin为1.5μm以上2.0μm以下,粒度分布曲线中,对应于50%点的中位粒径(D50)为4.0μm以上8.0μm以下,式(1)表示的D的值为0.7以上,D=D50/(D90‑D10) (1)式(1)中,D50为中位粒径,D90为粒度分布曲线中对应于90%点的粒径,D10为粒度分布曲线中对应于10%点的粒径。

    背接触型太阳能电池单元的制造方法

    公开(公告)号:CN113597682A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202080020891.0

    申请日:2020-03-13

    摘要: 本发明提供一种背接触型太阳能电池单元的制造方法,该方法能够以比现有的制造方法更少的工序数进行实施。本发明涉及一种背接触型太阳能电池单元的制造方法,其依次具有以下工序:通过使用了机械硬掩模的离子注入法及活化退火,在结晶硅基板的背面,部分形成n+层(20)的工序(A);在所述工序(A)中得到的具有所述n+层(20)的所述结晶硅基板(10)的两面形成钝化膜(40)的工序(B);及,将形成在所述结晶硅基板(10)的背面侧的所述钝化膜(40)中直接覆盖了所述结晶硅基板(10)的区域的一部分或全部去除,在露出的所述结晶硅基板(50)上形成一个或多个铝电极(60B)的工序(C)。

    糊料组合物及锗化合物层的形成方法

    公开(公告)号:CN117083695A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202280025117.8

    申请日:2022-01-26

    IPC分类号: H01L21/20

    摘要: 本发明提供一种能够安全且容易地在锗基板上形成锗化合物层、能够形成均匀的锗化合物层的糊料组合物。一种糊料组合物,其用于形成锗化合物层,所述糊料组合物的特征在于,其含有(A)锡、以及(B)选自由硅及铝组成的组中的至少一种金属,相对于100质量份的所述(A)锡,所述(B)选自由硅及铝组成的组中的至少一种金属的含量为1质量份以上且15000质量份以下。

    太阳能电池用膏状组合物

    公开(公告)号:CN110462845B

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN201880020513.5

    申请日:2018-03-13

    摘要: 本发明提供一种太阳能电池用膏状组合物,将其适用于钝化膜的开口部的直径为100μm以下、开口部的总面积为结晶类太阳能电池单元的面积的0.5~5%的结晶类太阳能电池单元时,能够实现优异的转换效率,同时能够抑制烧成后在电极层界面产生孔隙,并能够进一步抑制静态机械负荷试验后的转换效率的降低率。具体而言,本发明提供一种太阳能电池用膏状组合物,其用于对具有设置了开口部的钝化膜的结晶类太阳能电池单元形成p+层的用途,且含有玻璃粉末、有机载体及导电性材料,其特征在于,(1)所述开口部的直径为100μm以下,所述开口部的总面积为所述结晶类太阳能电池单元的面积的0.5~5%,(2)所述导电性材料含有铝粉末以及具有长径为5μm以下的硅的初晶的铝‑硅合金粉末。

    膏状组合物
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107924824B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201680045360.0

    申请日:2016-09-27

    摘要: 本发明提供一种能够容易地在半导体基板上形成n型掺杂元素浓度高的扩散层的膏状组合物。其是用于在半导体基板上形成覆膜的膏状组合物。该膏状组合物含有铝粉末、含有n型掺杂元素的化合物、树脂、及溶剂,所述n型掺杂元素为选自由磷、锑、砷及铋组成的组中的一种或两种以上的元素,相对于所述铝粉末中包含的铝100质量份,所述含有n型掺杂元素的化合物中的所述n型掺杂元素的含量为1.5质量份以上、1000质量份以下。