公开(公告)号：CN107266886B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201710534082.1

申请日：2013-08-20

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 渡边阳介 ,  志贺健治

IPC: C08L67/04 ,  C08L23/00 ,  C08L63/00 ,  C08K5/523 ,  H01L23/29

Abstract: 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

公开(公告)号：CN104583313B

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201380044674.5

申请日：2013-08-20

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 渡边阳介 ,  志贺健治

IPC: C08L67/00 ,  C08G59/14 ,  C08K5/521 ,  C08L23/02 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

公开(公告)号：CN107266886A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710534082.1

申请日：2013-08-20

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 渡边阳介 ,  志贺健治

IPC: C08L67/04 ,  C08L23/00 ,  C08L63/00 ,  C08K5/523 ,  H01L23/29

Abstract: 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

公开(公告)号：CN104583313A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380044674.5

申请日：2013-08-20

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 渡边阳介 ,  志贺健治

IPC: C08L67/00 ,  C08G59/14 ,  C08K5/521 ,  C08L23/02 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。