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公开(公告)号：CN107266886B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201710534082.1
申请日：2013-08-20
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。
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公开(公告)号：CN103764756A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280041612.4
申请日：2012-08-22
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , C08G59/226 , C08G59/308 , C08L61/06 , C08L61/34 , C08L67/025 , H01B3/427 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L23/00 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零部件密封用树脂组合物，该组合物能在维持实用水平的密封剂的填充性以及密封剂与电气电子零部件的胶粘性的同时，提供无阻燃剂渗出的阻燃性电气电子零部件密封体。本发明提供一种电气电子零部件密封用树脂组合物，其含有共聚聚酯弹性体（X）、溴化环氧树脂（B1）、非溴化环氧树脂（B2）和聚烯烃树脂（C），在干燥至水分含量0.1％以下、加热至220℃、施加压力1MPa、以孔径1.0mm和厚度10mm的模头挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下；还提供使用该组合物的电气电子零部件密封体和电气电子零部件密封体的制造方法。
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公开(公告)号：CN103415586A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280011717.5
申请日：2012-02-21
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: C09K3/10 , C08G63/64 , C08L67/00 , B29C39/10 , B29C45/14 , B29L31/34 , H01G4/224 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C09K3/1006 , B29C39/006 , B29K2075/00 , B29K2105/122 , C08G63/64 , C08L69/005 , C09K3/10 , C09K2200/0655 , H01G4/224 , H01G9/10 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有电气电子部件用封装材料所需要的熔融流动性、初始剥离强度、初始绝缘击穿强度，且具有优异的耐热性、耐热老化性和对冷热循环具有耐久性的电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物。以含50重量％以上、70重量％以下的脂肪族聚碳酸酯链段以及含末端乙烯基6当量／106g以上、50当量／106g以下的共聚聚酯弹性体为主要成分的电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物及使用该聚酯树脂组合物的封装体。
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公开(公告)号：CN103415586B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201280011717.5
申请日：2012-02-21
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: C09K3/10 , C08G63/64 , C08L67/00 , B29C39/10 , B29C45/14 , B29L31/34 , H01G4/224 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C09K3/1006 , B29C39/006 , B29K2075/00 , B29K2105/122 , C08G63/64 , C08L69/005 , C09K3/10 , C09K2200/0655 , H01G4/224 , H01G9/10 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有电气电子部件用封装材料所需要的熔融流动性、初始剥离强度、初始绝缘击穿强度，且具有优异的耐热性、耐热老化性和对冷热循环具有耐久性的电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物。以含50重量％以上、70重量％以下的脂肪族聚碳酸酯链段以及含末端乙烯基6当量／106g以上、50当量／106g以下的共聚聚酯弹性体为主要成分的电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物及使用该聚酯树脂组合物的封装体。
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公开(公告)号：CN103380189B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280009837.1
申请日：2012-02-21
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: C08L67/03 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L65/04 , C08L67/00 , C08L71/08 , C09K3/10 , C09K2200/0617 , C09K2200/0655 , C09K2200/0672 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L61/18 , C08L61/06 , H01L2924/00
Abstract: 本申请提供一种即使在高温下存在滞留凝胶化担忧也少、并且对铝材的初始附着强度优异、对冷热循环负荷等的环境负荷的耐久性优异的电气电子部件封装用树脂组合物以及使用该组合物的电气电子部件封装体。该电气电子部件封装用树脂组合物具有结晶性聚酯系弹性体(A)、酚改性二甲苯树脂(B1)和/或酚醛树脂(B2)、聚烯烃树脂(C)，将该树脂组合物干燥至水分率0.1％以下，加热至220℃，赋予1MPa的压力，从孔径1.0mm、厚度10mm的模具挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103380189A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280009837.1
申请日：2012-02-21
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: C08L67/03 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L65/04 , C08L67/00 , C08L71/08 , C09K3/10 , C09K2200/0617 , C09K2200/0655 , C09K2200/0672 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L61/18 , C08L61/06 , H01L2924/00
Abstract: 本申请提供一种即使在高温下存在滞留凝胶化担忧也少、并且对铝材的初始附着强度优异、对冷热循环负荷等的环境负荷的耐久性优异的电气电子部件封装用树脂组合物以及使用该组合物的电气电子部件封装体。该电气电子部件封装用树脂组合物具有结晶性聚酯系弹性体(A)、酚改性二甲苯树脂(B1)和/或酚醛树脂(B2)、聚烯烃树脂(C)，将该树脂组合物干燥至水分率0.1％以下，加热至220℃，赋予1MPa的压力，从孔径1.0mm、厚度10mm的模具挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下。
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公开(公告)号：CN104583313B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201380044674.5
申请日：2013-08-20
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。
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公开(公告)号：CN107266886A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710534082.1
申请日：2013-08-20
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。
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公开(公告)号：CN103827223B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280046952.6
申请日：2012-07-24
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/36 , C08K5/5313 , C08L67/00
CPC classification number: C08L69/00 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/3065 , B32B2307/412 , C08G63/6926 , C08K5/49 , C08K5/5313 , C08L67/02 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供阻燃性优异，渗出少，发挥与热塑性树脂本来的状态相近的高透明性的阻燃性树脂组合物。是含有热塑性树脂（A）、下述通式（1）表示的含磷成分共聚而得的共聚聚酯树脂（B）以及下述通式（2）表示的含磷化合物（C）的阻燃性树脂组合物。通式（1）；（通式（1）中，R1及R2各自独立地为碳原子数1～4的烷基等的置换基。m及n各自独立地为0～4的整数。B为酯形成性官能团。）通式（2）；（通式（2）中，R1～R5各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基等的置换基。X1～X3各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基等的置换基。）。
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公开(公告)号：CN104822770A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201480003256.6
申请日：2014-03-06
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: C08L67/00 , C08K5/134 , C08K5/5333 , C09J11/06 , C09J167/00
CPC classification number: C09J167/025 , C08K5/1345 , C08K5/5333
Abstract: 本发明提供一种具有溶剂可溶性，可保持广泛温度范围内的粘合特性的树脂组合物。该溶剂可溶性弹性树脂组合物，是含有结晶性聚醚链段(a)和非晶性聚酯链段(b)的溶剂可溶性弹性树脂组合物，其特征在于，以频率10Hz测定时，20℃下的储能模量(E'20)为800～2000MPa，80℃下的储能模量(E'80)为0.5～2.5MPa，并且，80℃下的储能模量相对于20℃下的储能模量的比例(E'80/E'20)在0.025％～0.25％的范围内。
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