公开(公告)号：CN103620752A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280030884.4

申请日：2012-11-08

申请人： 东和株式会社

发明人： 浦上浩 ,  水间敬太 ,  冈本一太郎 ,  高田直毅 ,  中村守 ,  安田信介

IPC分类号： H01L21/56 ,  B29C43/18

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/50 ,  B29C2043/046 ,  B29C2043/181 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/3481 ,  H01L21/561 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件（13）的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序（d），将树脂（15）载置于板状构件（13）上；搬运工序（e）-（h），在树脂（15）载置于板状构件（13）上的状态下，将所述树脂（15）搬运至成形模的模腔（17a）的位置；树脂封装工序，在模腔（17a）内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件（13）上的树脂（15）的状态下，通过使树脂（15）与板状构件（13）及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。

公开(公告)号：CN108346590A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201810146770.5

申请日：2012-11-08

申请人： 东和株式会社

发明人： 浦上浩 ,  水间敬太 ,  冈本一太郎 ,  高田直毅 ,  中村守 ,  安田信介

IPC分类号： H01L21/56 ,  B29C43/18

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/50 ,  B29C2043/046 ,  B29C2043/181 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/3481 ,  H01L21/561 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序，将树脂载置于板状构件上；搬运工序，在树脂载置于板状构件上的状态下，将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置；树脂封装工序，在模腔内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件上的树脂的状态下，通过使树脂与板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。

公开(公告)号：CN108346589A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201810146769.2

申请日：2012-11-08

申请人： 东和株式会社

发明人： 浦上浩 ,  水间敬太 ,  冈本一太郎 ,  高田直毅 ,  中村守 ,  安田信介

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/67 ,  H01L23/552 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/50 ,  B29C2043/046 ,  B29C2043/181 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/3481 ,  H01L21/561 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序，将树脂载置于板状构件上；搬运工序，在树脂载置于板状构件上的状态下，将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置；树脂封装工序，在模腔内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件上的树脂的状态下，通过使树脂与板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。

公开(公告)号：CN103620752B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201280030884.4

申请日：2012-11-08

申请人： 东和株式会社

发明人： 浦上浩 ,  水间敬太 ,  冈本一太郎 ,  高田直毅 ,  中村守 ,  安田信介

IPC分类号： H01L21/56 ,  B29C43/18

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/50 ,  B29C2043/046 ,  B29C2043/181 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/3481 ,  H01L21/561 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件（13）的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序（d），将树脂（15）载置于板状构件（13）上；搬运工序（e）‑（h），在树脂（15）载置于板状构件（13）上的状态下，将所述树脂（15）搬运至成形模的模腔（17a）的位置；树脂封装工序，在模腔（17a）内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件（13）上的树脂（15）的状态下，通过使树脂（15）与板状构件（13）及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。