公开(公告)号：CN119040129A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411554645.X

申请日：2024-11-04

Applicant: 东南大学苏州医疗器械研究院

Inventor： 邵怡 ,  王永峰 ,  辛杰 ,  徐敬茹 ,  顾忠泽 ,  白晶 ,  陈早早 ,  葛健军 ,  薛烽 ,  储成林

IPC: C12M3/00 ,  C12M1/00 ,  C12N5/077 ,  B01L3/00

Abstract: 本发明提供一种具有腔室结构的仿生微流控骨芯片模型及骨芯片构建方法，模型包括：骨芯片模型包括壳体；及设置于壳体的细胞培养及可植入器械放置腔室、进液口、进液流道、出液口和出液流道；进液流道的入口与进液口连通，进液流道的出口与细胞培养及可植入器械放置腔室连通；出液流道的入口与细胞培养及可植入器械放置腔室连通，出液流道的出口与出液口连通。本公开的模型模拟植介入医疗器械和生物材料在植入体内后的场景，可以研究医疗器械和生物材料的降解过程和机理，以及降解产物对组织器官的生物学效应及影响机制。这一发明可以用于在生物医学工程中骨形成和骨修复形成机制研究，以及可降解金属等医疗器械及生物材料安全性评价研究。