公开(公告)号：CN114551379B

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202210143845.0

申请日：2022-02-17

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 丛玉琪 ,  潘世杰 ,  刘斯扬 ,  孙伟锋

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种具有高效散热性能的芯片散热器，包括：装置本体，在装置本体上设有流体凹槽、流体入口，流体凹槽内设有流体出口，流体凹槽连接流体流出通道，流体流出通道与芯片嵌入凹面上层散热层相连接。芯片嵌入凹面上设有流速挡板和喷射微孔道，喷射微孔道与芯片嵌入凹面下层流体流入层相连接。芯片内嵌于芯片嵌入凹面。流体凹槽为矩形凹槽，芯片嵌入凹面为正方形，流体出口、流体入口均为圆柱形，喷射微孔道为圆柱形。装置主体所使用的耐腐蚀金属材料为铜Cu、银Ag或金Au。本发明提供的一种高效散热性能的芯片散热器通过液体冷却，散热效率高，传热系数大，工作稳定性好，适用范围广。

公开(公告)号：CN114551379A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202210143845.0

申请日：2022-02-17

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 丛玉琪 ,  潘世杰 ,  刘斯扬 ,  孙伟锋

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种具有高效散热性能的芯片散热器，包括：装置本体，在装置本体上设有流体凹槽、流体入口，流体凹槽内设有流体出口，流体凹槽连接流体流出通道，流体流出通道与芯片嵌入凹面上层散热层相连接。芯片嵌入凹面上设有流速挡板和喷射微孔道，喷射微孔道与芯片嵌入凹面下层流体流入层相连接。芯片内嵌于芯片嵌入凹面。流体凹槽为矩形凹槽，芯片嵌入凹面为正方形，流体出口、流体入口均为圆柱形，喷射微孔道为圆柱形。装置主体所使用的耐腐蚀金属材料为铜Cu、银Ag或金Au。本发明提供的一种高效散热性能的芯片散热器通过液体冷却，散热效率高，传热系数大，工作稳定性好，适用范围广。