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公开(公告)号：CN114551379B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202210143845.0
申请日：2022-02-17
Applicant: 东南大学 , 东南大学—无锡集成电路技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种具有高效散热性能的芯片散热器，包括：装置本体，在装置本体上设有流体凹槽、流体入口，流体凹槽内设有流体出口，流体凹槽连接流体流出通道，流体流出通道与芯片嵌入凹面上层散热层相连接。芯片嵌入凹面上设有流速挡板和喷射微孔道，喷射微孔道与芯片嵌入凹面下层流体流入层相连接。芯片内嵌于芯片嵌入凹面。流体凹槽为矩形凹槽，芯片嵌入凹面为正方形，流体出口、流体入口均为圆柱形，喷射微孔道为圆柱形。装置主体所使用的耐腐蚀金属材料为铜Cu、银Ag或金Au。本发明提供的一种高效散热性能的芯片散热器通过液体冷却，散热效率高，传热系数大，工作稳定性好，适用范围广。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114551379A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210143845.0
申请日：2022-02-17
Applicant: 东南大学 , 东南大学—无锡集成电路技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种具有高效散热性能的芯片散热器，包括：装置本体，在装置本体上设有流体凹槽、流体入口，流体凹槽内设有流体出口，流体凹槽连接流体流出通道，流体流出通道与芯片嵌入凹面上层散热层相连接。芯片嵌入凹面上设有流速挡板和喷射微孔道，喷射微孔道与芯片嵌入凹面下层流体流入层相连接。芯片内嵌于芯片嵌入凹面。流体凹槽为矩形凹槽，芯片嵌入凹面为正方形，流体出口、流体入口均为圆柱形，喷射微孔道为圆柱形。装置主体所使用的耐腐蚀金属材料为铜Cu、银Ag或金Au。本发明提供的一种高效散热性能的芯片散热器通过液体冷却，散热效率高，传热系数大，工作稳定性好，适用范围广。
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公开(公告)号：CN119209027B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411698191.3
申请日：2024-11-26
Applicant: 东南大学 , 苏州莱尔微波技术有限公司
IPC: H01Q15/24
Abstract: 本发明公开了一种双宽频带线极化转圆极化电磁表面，涉及无线通信技术领域。该线极化转圆极化电磁表面包括三层介质基片，相邻介质基片之间填充空气间隙或泡沫层；在每层介质基片正反表面均周期性的印制了前向贴片金属单元和后向贴片金属单元；前向贴片金属单元由四个镜像对称的扇形贴片和两个矩形条带构成，后向贴片金属单元仅包括一个贯穿整个单元的金属条带。本发明可以通过调整单元尺寸、介质基片间隙，以及金属条带宽度、扇形贴片及耦合缝隙大小，实现低频段和高频段的轴比带宽优化。本发明所提出的双宽频带线极化转圆极化电磁表面可以覆盖K/Ka卫星通信频段，且具有低插损的特征，可用于共口径双圆极化高通量卫星通信应用。
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公开(公告)号：CN119209027A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411698191.3
申请日：2024-11-26
Applicant: 东南大学 , 苏州莱尔微波技术有限公司
IPC: H01Q15/24
Abstract: 本发明公开了一种双宽频带线极化转圆极化电磁表面，涉及无线通信技术领域。该线极化转圆极化电磁表面包括三层介质基片，相邻介质基片之间填充空气间隙或泡沫层；在每层介质基片正反表面均周期性的印制了前向贴片金属单元和后向贴片金属单元；前向贴片金属单元由四个镜像对称的扇形贴片和两个矩形条带构成，后向贴片金属单元仅包括一个贯穿整个单元的金属条带。本发明可以通过调整单元尺寸、介质基片间隙，以及金属条带宽度、扇形贴片及耦合缝隙大小，实现低频段和高频段的轴比带宽优化。本发明所提出的双宽频带线极化转圆极化电磁表面可以覆盖K/Ka卫星通信频段，且具有低插损的特征，可用于共口径双圆极化高通量卫星通信应用。
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公开(公告)号：CN119171078B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411338480.2
申请日：2024-09-25
Applicant: 东南大学 , 苏州莱尔微波技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种毫米波宽带双圆极化天线及阵列，包括两层微波介质基片、粘结介质、接地金属板和同轴馈电探针。在上层介质基片上表面印有两个E形贴片天线、四个中心斜开缝隙的小方形贴片和用来增加端口隔离度的L形金属条带，通过E形贴片激励四个小方形贴片实现宽带辐射特性。两个同轴馈电探针分别连接下层微波介质基片下表面的3dB定向耦合器的两个相位差90度的输出端，并依次穿过下层微波介质基片、粘结介质、接地金属板、上层微波介质基片，与两个E形贴片天线实现电连接，从而实现圆极化辐射。本发明计实现了具有宽波束宽度、宽阻抗带宽、宽轴比带宽、双极化特性的圆极化天线，适用于毫米波频段无线通信和卫星通信的潜在应用需求。
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公开(公告)号：CN119171078A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411338480.2
申请日：2024-09-25
Applicant: 东南大学 , 苏州莱尔微波技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种毫米波宽带双圆极化天线及阵列，包括两层微波介质基片、粘结介质、接地金属板和同轴馈电探针。在上层介质基片上表面印有两个E形贴片天线、四个中心斜开缝隙的小方形贴片和用来增加端口隔离度的L形金属条带，通过E形贴片激励四个小方形贴片实现宽带辐射特性。两个同轴馈电探针分别连接下层微波介质基片下表面的3dB定向耦合器的两个相位差90度的输出端，并依次穿过下层微波介质基片、粘结介质、接地金属板、上层微波介质基片，与两个E形贴片天线实现电连接，从而实现圆极化辐射。本发明计实现了具有宽波束宽度、宽阻抗带宽、宽轴比带宽、双极化特性的圆极化天线，适用于毫米波频段无线通信和卫星通信的潜在应用需求。
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